国产芯片迎来突破，芯片制造的3个关键环节，终于打破技术垄断

1. 国产芯片迎来突破，芯片制造的3个关键环节，终于打破技术垄断

  受众所周知的原因影响，近年来中国半导体产业的自主研发激情空前高涨，不少企业都不惜代价地持续投入研发，尽可能推动整个产业打破海外垄断的进程。 
       在各方努力下，国产芯片终于迎来突破，在三个芯片制造的关键环节上终于打破了海外的技术垄断。 
    所谓引线框架，是芯片的基本载体。公开资料显示，引线框架可以实现芯片电路内部引出端和外引线的电气连接形成回路，属于构建集成电路过程中的核心材料。 
    长期以来，中国在蚀刻金属引线框架方面高度依赖进口，这导致大部分相关技术都无法进行攻关。 
       在避无可避的情况下，中国企业只能自主研发引线框架。   在这方面，淄博新恒汇电子发现了激光模式的蚀刻金属引线框架，成功打破技术封锁。  
    笔者了解到，相比传统蚀刻金属引线框架，新恒汇电子的成果效率更高。据悉，目前该公司在激光模式蚀刻金属引线框架上的产能约为1亿条/年，约占全球10%的产能。 
       与金属引线框架类似，光刻胶也是核心原材料之一，只不过光刻胶主要被应用于芯片制造环节。 
     放眼全球光刻胶市场，日本、美国和德国等国家的企业牢牢把控着80%以上的市场。   国产光刻胶目前主要集中在中低端市场，对于高端光刻胶，中国企业仍然需要从海外进口。 
       不过，在“国家队”的政策、技术和资金支持下，不少中国企业都在高端光刻胶研发项目上实现了一定的突破。 
     例如南大光电、晶瑞股份等等，其中前者的ArF光刻胶已经建有产能25吨的生产线，接下来会持续扩大产能。  
    至于晶瑞股份，该公司在2020年从某些渠道购买的二手光刻机已经到货。利用这台光刻机，笔者相信晶瑞股份很快会传来有关光刻胶技术的好消息。 
       众所周知，前段时间台积电官宣了在1nm芯片技术上的突破。虽然我国在芯片制程上落后不少，但却掌握着1nm芯片电极主要材料---铋。 
    公开资料显示，   中国是全球铋资源储蓄量最高的国家，先天性的优势令中国在技术落后的情况下掌握不小的主动权。  
    而且，这意味着，我国在芯片制造技术攻关方面有了更多的优势。总而言之，笔者相信国产芯片未来可期。 
    文/谛林 审核/子扬 校正/知秋 

2. 厉害的不止中芯，该中企手握1.3万件专利，成大陆第2芯片巨头

芯片制造迎来了最好的时代，以前做芯片设计，芯片封装的企业，由于难度小，投入更低，备受行业青睐。只有芯片制造这种又苦又累，耗资大，风险高的领域被很多人忽略。
     
 因为人们只在意高通芯片、海思芯片、苹果芯片，却没有过多在意帮助他们生产芯片的是谁。但现如今，芯片制造成为了主旋律。掌握先进芯片制造水准的企业，无疑成为了香饽饽。
  
 订单络绎不绝，全球缺芯下，更突显出芯片制造企业的重要性。而国内芯片制造的实力，或将助力我国从全球缺芯中突围。要论芯片制造的话，必然离不开中芯国际。
     
 这家成立于2000年的中国大陆公司，定位是芯片代工，晶圆生产，为客户提供成熟工艺产品。是国内唯一一个掌握14nm技术工艺的国产企业，并且攻克了7nm技术，准备今年4月份试产。
  
 从实力和市场份额来看，中芯国际都是能排在世界前列的，去年第四季度实现营收66.71亿元，同比上涨10.3%。能在变局之下保持增长，实属不易。另外在北京、上海、天津等地区，中芯国际都有晶圆厂，具备掌握领先市场份额的条件。
     
 但厉害的不止中芯国际，还有一家中企手握1.3万件专利，是国内第二大芯片巨头。这一巨头就是华虹半导体，华虹半导体和中芯国际并称中国大陆芯片制造双雄，只不过相对于中芯国际来说，华虹半导体会显得更为低调。
     
 但华虹半导体却是全球前十大晶圆制造厂商之一，这家大陆第二大芯片巨头实力不可小觑，在国内建设了一座12英寸晶圆厂，代工产能节节攀升。
  
 据悉，华虹半导体无锡12英寸晶圆厂于2019年9月份正式投片，到去年11月份，投片产能已经突破2万片。是全球第一家12英寸IG BT代工厂。在产能上的迅速提升对我国半导体制造供应链做出巨大贡献。
     
 不仅如此，去年第四季度华虹半导体销售额打破纪录，达到了2亿美元，同比上涨15.4%。凭借晶圆代工，华虹半导体稳站国内芯片制造业的龙头地位。仅次于中芯国际，如果能继续扩产规模，或许将有望成为第一大晶圆厂。
  
 况且手握1.3万件专利，技术和规模都不差。只不过中芯国际也在加紧扩产，上海，北京均有晶圆厂在建设中，而且还花费了12亿美元进口ASML光刻机，要想超越，不太容易。
     
 华虹半导体虽然低调，不显山漏水，但它的目标是很明确的。华虹半导体的目标在于国际市场，不只是国内，更大的方向是冲刺国际市场。
  
 那华虹半导体具备怎样的条件呢？据了解，华虹半导体是全球领先的纯晶圆代工企业，在8英寸和12英寸晶圆制造领域表现优异。拥有3座8英寸晶圆厂，并且产能利用率已经达到了100%。
     
 12英寸晶圆的产能利用率也在不断攀升，作为制造高端芯片的12英寸晶圆，可以为全球缺芯提供更为关键的供给。
  
 位于无锡的12英寸晶圆厂已经建成，往后华虹半导体会不断提升产能，优化工艺。一旦大量出货，必然会跻身全球供应链，完全国际化的目标。
     
 和中芯国际不同的是，华虹半导体倾向于晶圆制造。晶圆属于芯片的前端产品，是必要的材料。而中芯国际不但具备12英寸晶圆制造条件，也能生产14nm制程的芯片。未来定能取得7nm的试产，量产突破。
  
 所以华虹半导体要想在时代的浪潮中崛起，仍需不断前行，努力奋进。
  
 对华虹半导体你有什么看法呢？

3. 制造芯片的关键技术，3家中国大陆公司，瓜分了27%的全球市场

半导体产业链分为上、中、下游应用三大环节；其中，中游又分为芯片设计、制造、封测三大步骤，实现“点沙成金”。
  
 封测是芯片制造的收尾环节，负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，连通电路与外部器件。经过封装、测试步骤之后，一颗芯片的才算真正完成，可以被推向市场 。
     
 目前，我国在芯片设计、制造上均有突破，但论及中外差距最小的环节，还应当是封测。中国企业占据了全球封测市场绝大多数的份额。
  
 日前，TrendForce公布的“2021年第一季全齐前十大封测业者营收排名”，充分显示出了中国企业在封测环节的强大优势。
  
 在榜单中，中国大陆三大封测巨头——江苏长电、通富微电、天水华天——均榜上有名，瓜分全球27%的市场份额。除安靠外，其余席位均被中国企业占领。
     
 江苏长电
  
 江苏长电原本是一家不起眼的内衣厂，在1972年时转型为晶体管厂。如今江苏长电已经成为中国第一大芯片封测厂。
  
 封测行业有着明显的规模效应，只有形成规模才能在这一利润不高的行业赚到钱。为此，长电 科技 启动了多项并购，其中最为人乐道的是它收购了新加坡星科金朋，这个曾经的全球第四大封测厂。
     
 不过，很长时间里江苏长电的业绩并不算好，毛利率过低，而且数次出现亏损。
  
 不过从2019年开始，江苏长电的情况得到明显改善，发展愈发稳定。
  
 通富微电
  
 在全球市场上，通富微电占据了7%的市场份额，排名全球第六位。通富微电通过对AMD的封测厂进行收购，成功打入了AMD生产线。如今，AMD是公司的第一大客户。
     
 2021年第一季度，通富微电实现归属于上市公司股东净利润1.56亿元，实现扭亏为盈，盈利能力已有明显的提升。
  
 目前，通富微电的产能饱满、订单充足，有望实现不错的业绩。
  
 天水华天
  
 天水华天在全球排名第七，占据5.6%的市场份额。在天水华天快速崛起的背后，也离不开对海外封测厂的大额收购，其将Unisem、宇芯成都等都收入南中。。
     
 今年第一季度，公司实现净利润2.82亿元，盈利表现令人瞩目。
  
 写在最后
  
 如今，在5G、智能 汽车 等的刺激下，集成电路需求量快速攀升，带动了封测行业的发展，推动了三大公司的业绩。
  
 借助这一机遇，三大厂商有望进一步稳固自身在市场上的地位。
  
 文/BU 审/球子

4. 国产芯片产业再传好消息！新增数万家国产芯片企业：势不可挡

【3月29日讯】导语，在过去2020年时间里，由于我国有多达三百多家企业被列入到“实体清单”之中，导致我们国内的 科技 企业再次意识到了问题所在，在全球半导体市场存在大变局的前提下，也不得不重视国产芯片、国产操作系统等核心技术产业的发展，尤其是在国家对整个芯片产业的重视，推出了众多有力的扶持政策，让国内芯片产业也迎来了井喷式发展，根据企查查所公布的数据显示，目前国内已经有超过6.65万家和芯片产业相关的企业，仅在2020年期间就新增了2.28万家芯片企业，同比大涨了195%，可见国内芯片产业发展已经开始加速，并且增长趋势还在不断的加快，为何这么说呢？ 
     
  因为在2021年1月份、2月份期间，国内新增半导体芯片企业数量依旧高达4350家，同比增长了378%，整体增长速度依旧没有得到放缓，对此很多业内人士表述，我国的芯片产业发展开始呈现出明显的加速优势，众多资本、集团、企业巨头都纷纷押宝国产芯片产业，这也是因为目前在美国芯片规则的背景下，国内企业想要获得芯片供应也变得更加艰难，同时我国也对国产芯片产业链发展颁发了一系列利好政策，例如给芯片企业最高免税十年、将芯片专业列为一级学科，成立国内首家芯片大学等等，同时还制定了到2025年实现70%国产芯片自给率目标，所以我国也开始出现了成千上万家企业扎堆于国产芯片产业链之中，尤其是在芯片制造能力方面，依旧还存在非常吗明显的劣势； 
     
  虽然我们拥有了中芯国际、华虹半导体等众多知名芯片制造企业，但国内芯片企业依旧还是以芯片设计企业为主，当然目前中芯国际已经取得了7nm工艺技术突破，实现了7nm工艺芯片流片，但中芯国际已经被列入到“实体清单”之中，10nm及其以下工艺技术都遭受到了技术限制，所以我们依旧还要面临无法制造高端芯片的尴尬局面，但如今随着越来越多行业巨头加入，未来我们的国产芯片产业技术一定可以取得重大技术突破，让国产 科技 产业能够迎来更大的技术突破以及发展，不用再遭受到“卡脖子”的尴尬局面。

5. 中企攻克芯片“新材料”，或能取代硅基芯片

芯片早已经成为日常生活中不可替代的产品，任何的电子设备都会用上芯片。全球每年对芯片的需求都在几亿，几十亿颗以上。不过传统的芯片工艺几乎都是一致的，基于硅基材料生产芯片。 
     
  芯片的基础材料是硅，而硅的来源是在一堆沙子中不断提取纯度为99.99999%的硅。再将硅打磨成硅片，制成晶圆，最终经过上千道的工序形成芯片。而这一切的基础都是硅，因此市面上的芯片也被统称为硅基芯片。 
     
  然而硅基芯片也面临一个问题，那就是物理极限的限制。 
  
  随着芯片制程的不断突破，已经在向4nm，3nm甚至更先进的1nm发起 探索 ，但物理极限终会成为一道束缚。到时候硅基芯片到达尽头，可能人类 科技 也会陷入迟缓。 
  
  因此探究新工艺，新材料成为备受瞩目的热门话题。但真的有可能在硅基芯片之外取得新材料的突破吗？答案是有可能。 
     
  一则好消息传来，中国企业英诺赛科（苏州）半导体有限公司实现巨大突破，在硅基氮化镓材料上完成量产。英诺赛科已经建立起8英寸硅基氮化镓量产生产线，这也意味着不仅取得了新材料的攻克，而且进入到了量产阶段。 
     
  根据资料显示，硅基氮化镓芯片量产生产线建成之后，可实现年产值100亿，年产能也可以达到78万片硅基氮化镓芯片晶圆。 
  
  这是世界上首座氮化镓芯片量产项目，在中企的攻克下，对国产芯片的发展都会带来巨大的意义。 
  
  现如今业内正不断 探索 传统硅基芯片之外的新材料，新工艺。此前中科院研究的8英寸石墨烯晶圆就在半导体领域取得了显著进步，由于未实现量产，因此石墨烯制成的碳基芯片还处在研究阶段。 
     
  但氮化镓芯片则不同，英诺赛科已经立项建设生产线，将氮化镓推广量产。那么氮化镓能取得硅基芯片吗？性能表现又如何呢？ 
  
  氮化镓属于第三代半导体材料，和硅不同的是，氮化镓无法靠自然界形成，必须要靠人工合成。其优势对比硅材料是很明显的，由氮化镓制成的器件，功率是硅的900倍。禁带宽带比硅高出3倍左右。击穿场强也高于硅11倍。 
     
  除此之外，氮化镓还有散热高，体积小，损耗小的优点。如果能够对氮化镓加以开发，取代硅基芯片是没有问题的。充电器，元器件等等部件，都能用上氮化镓。 
  
  硅基芯片统治了芯片界几十年，而研制出硅材料并掌握专利技术的是美国人。所以只要用上硅基芯片，不管有多少技术是自研的，从根源上就很难绕开美国技术。 
     
  并且摩尔定律即将到达极限已经是业内公认的事实，只不过是时间问题。当集成电路可容纳晶体管无法进一步提升时，那么就将迎来后摩尔时代的新挑战。也就是新材料，新工艺。 
  
  有的芯片企业重点研究封装，而有的则在 探索 芯片新材料。而中国要面临的后摩尔时代挑战在于产业链太宽，太长。大而不强是一个需要解决的问题，把产业链提升上去以后，才能顺利迎接挑战。 
     
  同时光刻机、光刻胶、芯片制程工艺等等，都还有很长的路要走。所以总的来说，中企能够攻克新材料，只是做好了迎接挑战的准备，真正的挑战还在后头。 
  
  美国掌握大量的芯片技术，所以2020年对中企实施芯片规则时，几乎没有一家企业能够逾越美国技术向中企攻克。这也让我们意识到，必须从根本上解决技术难题。 
  
  英诺赛科的氮化镓芯片或许只是迈出的第一步，想要改变整个芯片市场格局并非易事。所以期待能有更多的技术取得突破，到时候面对挑战，也能巍然矗立。 
  
  对英诺赛科的新材料突破你有什么看法呢？

6. 单月产出300多亿颗！我们正成为解决全球“芯片荒”的中坚力量

 相信很多网友都知道局座张召忠“因果律”得厉害，只要他的预言基本上都会变成现实，网络上一直流传着他的视频，例如评价印度战机会摔下来，果然时隔几个月后印度战机就频频出事，还有预言过印度航母可能会着火，果不其然印度航母没过多久便发生了火灾。另外，在老美制裁华为前， 他还曾经说过三年后老美的芯片就没人要了，中国芯片产业会崛起，以后满大街的都是芯片，那么这个预言会实现吗？ 
      可以说这个预言一定会实现，但是要承认张召忠教授的这个预言是有些夸张的，时间上应该还要再加个三年左右。可能跨行太大了，他对芯片领域了解不多，但是他对中国人却非常了解，也对中国制造业非常有信心，在我国 科技 发展的进程中，打破西方技术垄断已是常态。
      老美对中国芯片的打压，不仅没有阻断我们芯片发展，还加快了我国的芯片国产化进程。在老美宣布对华为断供芯片之后，老美一直知名人士就发表评论称，这个行为是非常不理智的，用太过于激进的手段对付中国只会适得其反，过分追求对中国的压制，只会让中国爆发出更强的力量。 就连比尔盖茨都表示，阻断对中国芯片供应，是一件非常愚蠢的事情，只会让中国下定决心自研芯片。 
      看来对于芯片上的预言，不仅我们的张教授成功预言中，就连老美的自己人也有相同的预言。虽然国内目前芯片依然被国外垄断，但是相比较去年以前已经有很大的缓解，除了7纳米，5纳米这种先进制程的芯片，其他规格的芯片我们已经不断的在扩大产能。 根据国家制定的半导体五年计划要求来看，在2025年左右国产化芯片要实现70%的自给率。 
      表面上这句话是对国家半导体行业提出的自给要求，但是从70%这个数字上可以得出结论是，我们在2025年就会打破西方芯片垄断。但是要知道中国是全球最大的芯片进口国家，每年进口芯片超千亿，同时也是全球前五的芯片出口大国，当我们能够满足70%的自给率，就意味着西方国家的芯片卖不出去了。
      而且随着中国产业链的完善，人工价格低廉，所以成本也比较低， 全球芯片价格必定因为中国的芯片产业崛起而降价。 而西方国家则完全相反，所以一旦价格降下来以后他们几乎没有生存空间，如果我们执意打价格战，他们倒闭在所难免。这不是自大，事实上这种例子比比皆是，曾经中国没有生产维C的时候，就被西方国家垄断市场，那时候国外一片维C卖到中国十几块一粒， 当中国能够生产的时候，全球维C价格暴跌，最后维C市场几乎只有中国，我们垄断了95%的维C市场，芯片行业未来同样是如此。 
      集中力量办大事，从去年开始全国就已经新成立了一万多家半导体公司，到了今年新成立的半导体公司还要更多。随着国内各个领域巨头入局芯片行业，今年中国半导体产业市值暴增， 腾讯，美团等互联网公司前后宣布入局芯片，格力这种老牌制造业也不甘人后，众多因为缺芯导致减产的车企，开始自己收购半导体公司，买不下来的公司就直接投资。 现在国内的芯片产业可以说是热火朝天，一片欣欣向荣，据国家统计局称， 2021年一月份到五月份国内共生产芯片1399亿块，每月产量将近300亿颗，今年下半初这个产量已经达到了316亿块，同比增长接近50%，而且这个产量每月还在增加。 
      但是看到我们发展潜力的同时，还是要看到我们和世界先进水平的差距，我们目前传统芯片的制造能力，还是集中在包括28纳米以上的水平，主要对外出口的也是低端水平芯片，中端芯片只有28纳米，14纳米，和少数7纳米制程芯片 。所以我们在高端制程芯片上的差距还非常大，虽然华为海思早已经能够设计5纳米芯片，但是光刻机问题始终萦绕在工程师们的心里。 
      据消息称华为在被制裁之前就已经开始着手自研光刻机，虽然投入了大量的人力物力，但是主要精力还是在芯片设计上，所以进度没有跟上。但是现在不同了，国家亲自出手召集大量人力分配工作，每个环节每个技术要点都由不同的单位负责，已经解决了EUV光刻机的镜头和光源问题，去年中科院已经掌握了5纳米光刻技术，而且被日本长期垄断的光刻机也已经开始量产，现在等于万事具备，只欠光刻机这个东风了。
   在日益复杂的国际环境中，唯有掌握核心 科技 才是发展的硬道理，尽管我们现在仍然有一部分芯片受制于人，但是经历过苦难的中国人一定不会屈服，我们一定会砸烂一起枷锁。

7. 被“低估”的国产芯片公司，已出货100多亿颗芯片，却鲜有人知！

众所周知，随着移动互联网和 科技 的快速发展，如今在整个 科技 领域里，半导体芯片已经开始变得越来越重要起来，无论是我们所使用的智能手机、电脑还是未来要发展的人工智能AI技术等，半导体芯片都起着无可替代的作用，只有半导体芯片的性能越强大，那么相对应的设备功能才会越强！
  
 
  
 美国作为全球 科技 最为发达的国家之一，在美国拥有着众多的半导体芯片研究企业，像美国的高通、英特尔等企业都是全球著名的芯片巨头企业，像我们现在所使用的手机和电脑几乎都使用的是来自美国高通和英特尔的芯片，高通的骁龙芯片在国产手机市场上几乎一直都是处于“垄断”的地位，除了华为使用的是自主研发的海思麒麟处理器芯片以外，其它的小米、OPPO和vivo等手机厂家都清一色的使用的是美国高通的芯片，而英特尔的酷睿芯片就更不用多说了，直接风靡全球！
  
 
  
 正是因为美国 科技 企业在半导体芯片领域的实力非常的强大，所以在美国打压我国的中兴通讯企业和华为公司的时候，芯片都成为了美国手中的一张王牌；中国因为在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，所以我们在半导体芯片领域的发展要远不及美国 科技 企业，但经过国内 科技 企业的不断努力，其实也还是有一些“隐藏”的芯片巨头企业的！
  
 
  
 在国产芯片市场上，大多数人对华为的海思麒麟芯片都比较熟悉，其实还有一大被“低估”的国产芯片公司，它一直在芯片领域默默无闻的发展着，而且其全球芯片累计出货量已经高达100多亿颗芯片，却鲜有人知！而这一国产芯片巨头企业就是紫光展锐！
  
 
  
 作为中国芯片领域的一大巨头企业，紫光展锐这么多年来在半导体芯片领域的发展也十分的迅猛；起初，紫光展锐只在收音机芯片，蓝牙芯片等方面发展，最后开始研发手机基带芯片，如今放眼全球也只有6家芯片企业能研发基带芯片；但英特尔在2019年已经主动退出，因此现在全球只剩5家 科技 企业在研发基带芯片了，他们分别是华为，高通，紫光展锐，三星以及联发科。而这其中，来自中国的紫光展锐则具备5G智能生态当中几乎完整的研发，生产以及生态能力，这在全球都是非常少见的！
  
 
  
 紫光展锐是由紫光集团在收购了国内的半导体芯片巨头展讯和锐迪科以后才组成的紫光展锐，目前紫光展锐已经拥有了智能手机产业链的芯片设计能力，物联网等周边芯片的设计能力等；目前，紫光展锐累计芯片出货已经超过100亿颗，由于这些芯片主要被应用在功能机市场以及4G儿童手表市场上，所以我们平时也很少能见到，但在这些领域里，紫光展锐的芯片供应量已经达到全球第一；不过在高端芯片领域市场上，紫光展锐和美国高通、英特尔等巨头企业也还是有一定差距的，我们在国产芯片发展的过程中，也一定要正视这些差距，并努力向前发展才行，只有这样我们才能不断的在芯片领域取得突破，并最终追上国外芯片巨头企业的步伐！

8. 中国芯片业近三年来，资本狂飙，钱能砸出“核心技术”吗？

在我国芯片产业中，资本、产业链、政策、人才四要素已初步集聚。资本尤其激进，发挥了充分的作用，但人才和技术在未来将更加关键。2018年4月，美国商务部宣布，将在未来7年内禁止向中兴出售任何电子技术和通信组件。一个芯片行业从此经历了前所未有的三年。

2020年的流行因素改变了产业链布局，大中型企业重新审视了各自供应链的安全性。原来三四家类似的供应商，因为同一个城市或同一个国家的弱点，被新的疫情放大。买家选择的多样化使许多公司获得订单，被迫改进产品和服务。他的公司有一款用于汽车压力传感器的芯片，预计2021年的订单已经超过1000万。现在，刘卫东担心的不是销售，而是产品和服务的改进，以及代工厂生产能力的紧张，以及订单何时到货。

进口替代带来的市场份额，再加上物联网带动的市场需求激增，传导到产业链上，为刘卫东等芯片设计企业提供了练兵场，进而促进了制造业和装备企业的发展，形成良性循环。第三方数据机构IBS认为，中国大陆铸造业发展不快的原因之一是缺乏与客户一起走过试错过程的客户。现在这个问题正在逐步解决。许多设计公司在成立之初就选择在中国大陆的铸造厂生产芯片，并共同建立了特色工艺线。科技有限公司，公司产品主要包括工业打印系统、工业级打印头、生物自动3D打印机等，芯片需要由铸造厂专门为其产品设计。他们选择了中国大陆的一家铸造厂，共同开发液体打印头的特殊工艺。

制造企业带动了上游装备制造企业的发展。以一家为大型芯片厂提供自动化制造设备的企业为例。这种自动化设备要求极高的精度和稳定性。因为一条半导体生产线被关闭，它将损失数百万美元。该公司一位负责销售的高管告诉《财经》记者，此前，一家日本公司的产品被用于大型芯片生产厂。他们与三星的工厂合作了很长一段时间，但是他们没有机会进入国内的OEM。2019年，他们看到了国内替代市场，随后开始推广国内业务。他说，尽管双方仍在谈判中，但毕竟他们看到了这种可能性。在这个关键时刻，有了新的途径来保证民间资本在芯片领域的有效投资，更多的退出机制等等。