华为承认芯片不足，“无芯”之痛让国产手机迎来了最艰难的时刻

1. 华为承认芯片不足，“无芯”之痛让国产手机迎来了最艰难的时刻

华为消费者业务CEO余承东亲口承认，“我们华为的手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产”。余承东的话道出了被美国技术封锁之后华为手机的痛，当然，这也是所有国产手机品牌的痛。现在的情况就好比饥荒之年您有钱却买不到粮，您能生产 汽车 却造不出一个发动机。这意味着在美国的“卡脖子”战略之下，国产手机行业迎来了 历史 最困难的时刻。
     
 
  
  
 台积电近期表示，9月14号之后，台积电将无法继续为华为手机的芯片供货。这个台积电是何许人也？为何他们会停止向华为提供芯片？华为的芯片为何要让台积电生产？弄明白这几个问题的逻辑，大家就能明白国产手机的“无芯”之痛到底痛在哪里了。
     
 
  
  
 我们的手机里最核心的部分就是芯片，芯片决定着一部手机的性能。一部智能手机里通常有大概20片芯片。芯片的制造过程主要有四个环节：设计，制造，封装，测试。我们中国在芯片的封装与测试环节已经技术成熟了，设计上也有像海思这样的顶尖公司。但是芯片的制造却是我们的技术短板，甚至可以说，在这方面我们跟美国的差距还很大。而台积电正是为华为实现芯片制造的一家台湾公司，不是说台积电不愿意给华为生产芯片，而是台积电生产芯片所用的技术以及软件，是美国人发明的，专利在美国人手里，因此台积电在美国的施压下，无法继续承接华为的芯片生产业务了。
     
 
  
  
 有人肯定想问，就一个小小的芯片，真的有那么难吗？我们中国生产制造行业这么强大，还生产不出一个小小的芯片？很悲哀的是，目前我们确实生产不出来。为什么会这样呢？那我们就需要了解一下芯片生产的主要技术难点在哪里。首先第一步要提炼高纯度的硅，把它弄的尽可能的薄。然后就要用高端的光刻机将精细的图形印到硅片上，然后还要把几亿个晶体管元器件放上去，最后封装。而这个操作的精度是7纳米级别，7纳米是什么概念呢？就是您一根头发丝的一万分之一的直径，在这个基础上还要进行复杂的加工，那么操作起来的精度就能到达您一根头发丝的十万分之一的级别。您知道有多难了吧！如果把一个芯片放大一万倍来观看，它上面就像是分布着密密麻麻的立交桥和高速公路。
     
 
  
  
 这其中要用到最重要的设备就是光刻机，中国目前自主生产的光刻机精度不高，满足不了高端机型芯片的制造需求，而世界上做光刻机精度最高的就是荷兰的ASML,那么有人说，这也不是美国的东西呀？很抱歉，荷兰这家ASML公司的股东正是美国的英特尔公司以及台积电。如果华为能够拥有如此精度的光刻机，估计就没有台积电什么事了！
  
 如今美国一声令下，便扼住了国产手机的“咽喉”。一个小小的芯片，成了国内手机制造业最大的痛，也成了国人心心念的大事。面对敌人的这次重拳出击，我们没有退路。你如果软弱认命，就只能被彻底打倒。正如任正非所说，没有伤痕累累，哪来的皮糙肉厚，自古英雄多磨难！制裁是痛苦的，但在勇者的眼中，也是充满机遇的。
     
 
  
  
 我们何曾惧怕过打压？又何曾在打压中彻底倒下过？最近我们已经开始在芯片制造行业发力，投入资金，吸引人才，我们已经在行动了！任正非亲自探访高级学府，就是要让华为要实现芯片的设计，生产，封装，测试全产业链，具备独立完成生产的能力。大国重器，我们必须自己掌握，塞翁失马焉知非福，中华儿女已经准备好卧薪尝胆，踏上 科技 史上最悲壮的长征！我们很欣慰的看到，在目前中美关系的紧张局面下，越来越多的海外人才放弃国外的百万美元年薪，回到建设祖国的队伍中来，毕竟我们已经给别人做嫁衣太多年了！相信即使面前千难万险，我们也一定能过趟过去！回头看，崎岖坎坷，向前看，永不言弃！国家兴亡，匹夫有责，吾辈当自强！