联发科天玑9000什么水平？

1. 联发科天玑9000什么水平？

天玑9000性能相当于高通骁龙8 Gen1。具体上在CPU性能上领先骁龙8 Gen1，能耗比也高；GPU性能跟骁龙8 Gen1接近，但是能耗比同样更高。
天玑9000由于采用了Cortex-X2超大核，性能得分是48.77，相比高通骁龙8 Gen 1的48.38旗鼓相当，但功耗控制却完完全全地胜出竞品。
天玑9000平台整机约3.51W，去掉空载的0.88W，实际只有2.63W，而骁龙8 Gen 1实际约有3.89W，功耗控制相比骁龙8 Gen 1的X2核心相对更优。

具体再算一下两者的能效值（性能／watt），天玑9000是18.54，骁龙8 Gen 1是12.43，天玑9000在这一方面领先8 Gen 1 49%。
除了Cortex-X2超大核，还有Cortex-A710性能核，天玑9000的性能成绩为28.27，功耗为1.72W，这也比目前已知的骁龙8 Gen 1数据更优，而且这还是在天玑9000的性能核频率更高的情况下测得的。

2. 联发科的天玑 1000，为何没有厂商搭载？

联发科天玑1000之前的发布会上还是有相当高的反响的，因为OPPO和小米都送出了祝福，觉得这款芯片还是相当的不错的，只不过在今年智能手机5G手机大开场的时代，却没有任何一个厂家他在联发科的这款芯片。
首先来说就是价格上，因为高通和联发科他们是竞争对手，在打价格战高通公司的信息和技术比联发科要好，而且高通公司现在对于骁龙865这款芯片的产量已经逐渐提上来了，产量提上来就可以适当降低价格，而且这款芯片它和原来的高通系列芯片都是一个算法，不存在算法更替的问题，价格又便宜又方便，自然国产的四大厂商除了华为之外都愿意搭载高通公司的芯片。
其次就是性能上，联发科的这款芯片虽然说性能也不错，但是它存在一些致命的缺点，就是像素上它最高只支持到100,000,800万的销售，但是预计今年下半年，国产的几个厂商他们所发布的旗舰机像素都会到100,005,000万的水平，联发科的这款芯片不支持这么高的像素，这就很尴尬，而且联发科的芯片一直以来存在那个缺点，就是在拍照方面实在是拉胯，就是不顶事，他的性格可能不错，但是拍照的算法上真的不怎么样。
芯片性能确实不错，但是也得有厂家用他才能赚到钱呢，所以说这个市场定位，价格技术等方面的因素综合影响，高通公司占领的市场份额就比他们要大，因为这几家厂商比如小米他们之前有相当大的一部分手机使用的都是高通公司的芯片，现在突然之间要换联发科的，这存在一个算法更替的问题，高通的和联发科的他的算法是不一样的，要重新去修正，这要耗费很大的人力物力，有现成的框架，为什么不用呢？而且成本又低。

3. 天玑900有多强联发科天玑900怎么样

      联发科正式发布了天玑家族的最新成员——天玑900。它的出现，有望填补天玑1000系列和天玑800系列之间的市场空白，将与高通骁龙780G级别的新一代中端5G移动平台展开白刃战。那么，这颗芯片到底有多强?是否值得我们关注?升级6nm制程工艺      联发科目前还没有采用5nm工艺的顶级旗舰，天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080的攻势，因此我们自然不能指望天玑900能用上最先进的5nm工艺。      实际上，台积电的6nm EUV也不错，比7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。升级Cortex-A78架构      Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的旗舰级CPU IP核心，也是目前旗舰级移动平台的标配。这一次，联发科也将其下放给了天玑900，并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案，能效比应该比4+4组合更好一些。      不过，天玑900的大核主频只有2.4GHz，所以其CPU理论性能不会比天玑820和天玑1000+强太多(较少的大核还会影响其多核性能)。升级Mali-G68 GPU      天玑900的GPU升级到了Mali-G68，这个GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78，同样支持全局时钟域和FMA引擎等技术。不过，联发科此次只为天玑900搭配了4个计算核心，Mali-G68MP4肯定要比天玑820集成的Mali-G57MC5强，但显然还是不如天玑1000系列集成的Mali-G77MC9，后者虽然GPU架构落后一代，但毕竟计算核心数量更多。      天玑900继续支持最新的HyperEngine游戏引擎，包括先进的来电不断网3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式。支持UFS3.1和LPDDR5      天玑900最大的特色还表现在存储方面的改进，它不仅支持UFS3.1闪存(当然也能用UFS2.1，视手机厂商的成本控制)，更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持。虽然它仅支持双通道的LPDDR5，不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰，但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X，孰强孰弱自不必说。其他常规升级      在网络方面，天玑900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR、5G UltraSave省电技术，还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2，直接向天玑1000系列看齐。      在影像方面，天玑900集成Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP，支持硬件级4K HDR视频(4K/30fps)录制引擎，并持HDR10+视频播放实时画质增强，结合3D降噪(3DNR)、多帧降噪(MFNR)技术，最高可以支持到1.08亿像素的四摄像头组合。      在AI方面，天玑900集成APU3.0，但官方并没有标注其APU的核心数量。作为参考，天玑1000系列是2个大核+3个小核+1个微小核的六核心APU3.0，理论上天玑900的核心数量会有所缩水。颇具竞争力的中端新秀      作为天玑家族的第12名成员，联发科对天玑900还是寄予厚望的，6nm工艺、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性都被塞到了天玑900身上，而且还不排除联发科再次联合某手机品牌推出定制款天玑920(进一步提升主频，增加GPU计算核心)的可能。      从现有的参数来看，天玑900应该是和骁龙780G一个档次的存在，至于实际性能的差异，还是等到搭载天玑900手机量产之后再看吧。      根据调查机构Counterpoint的统计，2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额，力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测，2021年，联发科仍将保持领先优势，甚至市场份额有望进一步增加到37%。      天玑900的出现，无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位，并与天玑700、天玑800、天玑1000构成一道严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后，将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图。      作为消费者，我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台，让手机芯片市场的竞争再激烈一些，最终才能享受到更多的实惠。

4. 天玑9000解开行业最难题，联发科旗舰功成，做对了三件事

   文丨壹观察    宿艺 
     联发科终于在全球移动旗舰处理器市场“扬眉吐气”。  
     新发布的天玑9000 “性能全开 冷静输出”，总结关键词就是：   性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出   。  
     在主要竞争对手近年来不断“挤牙膏”的状态下，天玑9000 通过“全维度”地向前跨出一大步，不仅真正具备了与新骁龙8、甚至是苹果A15正面硬抗的实力与底气，也让其成为天玑芯片迈向“   旗舰新世代   ”的重要节点。  
     还有两个关键信息：  
        一是天玑9000 的安兔兔跑到了1031504分，是全球首个“百万跑分”旗舰5G处理器，与随后发布的新骁龙8 跑分基本相差无几，并且超过了苹果A15。考虑到天玑9000如今还没有量产机型，因此其后期的优化与提升空间会更加明显。  
     二是天玑9000受到了来自产业顶级合作伙伴的一致认可、热捧甚至是“抢发”。要知道这在之前几乎都是高通旗舰8系处理器的标准待遇，足以印证天玑9000这颗顶级5G旗舰处理器拥有的长足突破与行业影响力。OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉不仅宣布了OPPO下一代Find X旗舰系列首发天玑9000，还评价称其为“旗舰手机树立全新性能标杆”；vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示“vivo 将成为率先采用天玑 9000 旗舰芯片的终端厂商”；Redmi 品牌总经理卢伟冰认为天玑9000是“史无前例的一次性能飞跃”与“最先进的‘超旗舰’SoC之一”；荣耀产品线总裁方飞赞扬天玑9000具有“超强的性能和出色的能效表现”。  
     天玑9000的表现已经远超行业与用户的“最好期待”，这在芯片这种已经被认为是“长期规划+渐次进化”的行业来说非常难得，联发科又是如何做到这一点的？  
     从某种意义上来讲，芯片性能就是顶级移动处理器的主要衡量标准之一。  
     长期以来，联发科旗舰处理器相比行业竞品总感觉“还有距离”。以至于全球旗舰手机芯片性能经常出现苹果A系列 高通骁龙8系列 联发科 其他芯片的情况。  
     天玑9000的出现打破了这一“固定排列”，其CPU采用了面向未来十年的新一代Armv9架构，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三丛集架构。其中超大核用的是 ARM 最新最强的 X2 核心，频率达到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。  
        有趣的是，全新高通骁龙8也采用了高度相似的架构方案。但从1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4   1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合对比来看，天玑9000除了超大核主频稍高，在关键的3个A710大核上，天玑9000皆高出了0.35GHz的频率（2.85GHz 相比 2.5GHz），这也是用户在日常大多数场景中高频调用的主频，由此直接提升了性能。  
     当然，CPU性能不能只看核的数量和主频，整体部件的联动也是关键。联发科给天玑 9000的CPU性能提升准备了一大 “利器”就是目前安卓旗舰SoC里最大的缓存设计，包括8MB L3 三级缓存、6MB SLC 系统缓存（新骁龙8 只有 6MB、4MB）；各个子核心都配了L2 二级缓存，分别是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特别是四枚能效核心，每两枚能效核心共用 512KB 的 L2 二级缓存。  
     实际上，包括苹果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大缓存和增大内存带宽的设计，这也是被业界顶级芯片企业已经证明可以有效提升性能的方案趋势。缓存的作用在于优化高速数据传输带来的“拥堵”，提升CPU 与运存之间的通讯能力，加快读取速度。换句话说，天玑9000的多层大缓存优势可以保障更快的系统响应速度与协作效率，同时也可以节省功耗。  
        Geekbench的测试结果对比也再次验证了这一点，数据显示天玑9000多核领先新骁龙8约13 %，其中一方面来自大核主频优势，另一方面显然来自大缓存优势，尤其是一些子项目的压强测试中对缓存的性能要求更加敏感。从另一角度来看，“安卓苦苹果CPU性能久矣”，A15的4000+曾一骑绝尘，这次天玑9000可以说是带领安卓手机来到了4300+，顺利进入苹果A15独霸的“4000分俱乐部”。  
        另一个“利器”是天玑 9000支持行业最新的 LPDDR5X 内存规格，传输速度可达7500Mbps，相比新骁龙8的 LPDDR5运存数据相比带宽性能提升36%、延迟降低20%，同时功耗降也低了约20%。这意味着CPU等待内存完成读写的时间更短，在计算量相同的情况下，CPU能更早地完成计算，可以更早把频率降下来，从而变相减少了需要持续高频运作的时间。  
     LPDDR5X虽然目前还没有量产，但天玑 9000和新骁龙8皆是“面向2022年的旗舰处理器”，并且美光已经携手联发科在天玑9000平台上完成了LPDDR5X的验证。如果明年旗舰机型搭载了LPDDR5X，天玑9000相比新骁龙8的性能优势还将进一步拉大。  
     由此来看，   在天玑 9000上联发科展现出了足够老练的经验、对全局的周详思考，以及对革新趋势的准确判断，可谓“剑法精准”   。  
     5G进入成熟阶段，用户对旗舰智能手机的要求除了性能，同样看重发热、续航、重量与手感。  
     寸土寸金的5G旗舰手机，内部堆叠已经接近极限。而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了，以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会，都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构，而这也已经成为“固定环节”。但用户和业界依旧不满意，在新骁龙8发布会的媒体采访环节，中国媒体最关注的问题之一，依旧还是“发热”与“能耗”。  
     原因在于，无论是 游戏 、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的高频刚需，都需要调用大量的处理器算力。手机“发烫”不仅会影响芯片寿命和电池安全，更是会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一些列问题。  
     相比之下，联发科精准“对症下药”，从天玑1000之后的天玑系列芯片，共同的显著特点之一，就是“能耗优势”。在此前的媒体沟通会上，联发科高管也多次强调称：在决定天玑9000每一个部件的具体规格的时候，基本都是以“实际应用中的能效比”作为第一出发点去考量。  
        在此基础上，联发科在天玑9000上宣布推出“   全局能效优化技术   ”，简单来讲就是全方位覆盖不同IP模块，从全局的角度优化CPU、GPU、APU、ISP、基带等子单元的功耗。  
     也就是说，“局部见真章”，每一个细节都要扣功耗优化，之后又在“全局中见功力”，通过方案与技术整合实现全局优化，最终寻找到“   性能与功耗的最优平衡点   ”。  
     除了CPU提升核心频率、增大缓存、提升所支持的内存规格之外，制程工艺也是影响芯片能耗比的一大关键因素。天玑9000所采用的是目前最先进的芯片制程工艺——台积电4nm，而新骁龙8则基于三星4nm工艺打造。根据媒体报道的信息来看，三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²，它未达到上一代台积电5nm工艺1.71亿个/mm²的水平。更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管，实现同尺寸性能更强，功耗更低，优质产业链资源和不惜成本来打造旗舰的选择同样也是天玑9000实现“功耗领先”的一大底气。  
     天玑 9000 的 GPU 图形处理器进步也非常明显，采用了Arm 最新的旗舰 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架构出了性能提升，另一大优势就是可以有效降低CPU参与协同计算时的负载，数据显示相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，能效增强更是达到了60%。在针对GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比测试中，天玑9000达到了5.12fps/W，而新骁龙8为3.84fps/W。  
        针对 游戏 等传统处理器的“重负载”场景，联发科为天玑 9000提供了对应的“引擎”：  
      HyperEngine 5.0  游戏 引擎   中的智能调控引擎的职责就是提升性能、降低功耗，能依据场景、内容和系统等维度来降低运行功耗。例如天玑 9000 支持 AI-VRS 可变渲染技术，可以自动侦测画面场景特征，来动态调整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；智能调控引擎还会对内容进行解构，拆分成多线程并优化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗优化；智能动态稳帧技术则通过全局的温度预测决策系统，来调配各部资源以稳定 游戏 帧率，能节省 9% 功率、降低约 2  发热量、提升8fps 平均帧率，以及降低 75% 抖动率。  
        ISP方面，   天玑9000带来了旗舰级的Imagiq 790 图像处理器，   其采用了3 枚18bit 的 ISP，支持同时处理 3 个18Bit 的 HDR 视频、3 个三重曝光画面。重要的是，Imagiq 790运算速度大幅超出了新骁龙8，前者处理速度可达 90 亿像素每秒，而后者只有 32 亿像素每秒，二者相差高达180%。天玑9000还内置了全新AI Video视频引擎，其特点是可以有效降低视频拍摄占用带宽，让预览拥有所现即所见的低延迟表现，同时进一步降低用户拍摄时的功耗。  
     AI同样是天玑系列的“传统优势”，天玑9000搭载了全新的第五代APU 590，它包含了四个性能核和两个通用核，采用高能效AI架构设计，对比上代性能提升400％，同时能效提升400％，可以为智能手机的拍照、视频、流媒体、 游戏 等使用场景提供更好的高能效AI协同算力。媒体公布的测试数据显示，天玑9000在 ETH 苏黎世 AIBenchmark 的Performance测试中获得 692.5K的全场高分，是第二名 Google Tensor 的2.7倍。从这个结果可以看出，为何联发科、苹果都采用了单独硬件NPU方案，其优势之一就是在坚持强性能的同时可以更好地协同优化功耗难题。  
     联发科甚至把功耗磕到了5G基带上：UltraSave 2.0 省电技术进一步降低 5G 通讯的功耗，相比上一代旗舰5G轻载功耗降低32%，5G重载功耗降低 27%。  
        在联发科几乎“掘地三尺”地能耗优化挖潜之下，“全局能效优化技术”展现出了非常显著的性能与功耗平衡优势：测试数据显示，在90fps帧率的 游戏 重度负载场景下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，将用户玩 游戏 的温度在35度左右，联发科也在发布会上特意强调了“天玑9000打 游戏 不发烫”；在用户日常浏览为代表的轻负载应用中（如微信、淘宝、浏览器、看小说等），天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则5-38%不等的功耗。  
        由此来看，   “   全局能效优化技术”的最大作用就是可以根据用户不同使用场景和负载功耗，全方位地调动不同IP模块，在本已“功能挖潜”的基础上再次完成优化协同的异构计算，避免了CPU、GPU、ISP等各个模块各自为政的问题   ，从而达到性能最大化和功耗最小化的“超预期”表现。   
     毫无疑问，   天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的 5G SoC，没有之一。   
     谁最了解5G旗舰处理器的性能？在中国手机市场皆历经十年以上惨烈竞争的TOP手机品牌绝对都是“老司机”。  
     根据联发科公布的信息，采用天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。  
     从目前来看，各主要TOP国产手机品牌的热情已经被点燃：  
     OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉评价天玑9000为“旗舰手机树立全新性能标杆”，并在第一时间宣布“下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台”。  
     vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：“vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商，未来双方还将不断突破，为用户带来更多惊喜”。  
     Redmi 品牌总经理卢伟冰更是称赞天玑9000“是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一”，也是“K50宇宙不可或缺的关键性能拼图”。  
     荣耀产品线总裁方飞则认为“天玑9000作为新一代旗舰5G移动平台，具有超强的性能和出色的能效表现”，“未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验”。  
        上述四大品牌市场份额占据了国内手机市场近80%，如此积极的表达与产品跟进策略足以印证了天玑9000接下来在中国高端旗舰市场的爆发冲击力。  
     从2019年底发布天玑1000至今，联发科用了两年时间的奔跑与创新终于如愿站上了“移动旗舰芯片之巅”。在这个过程中，联发科至少做对了三件事情，可谓是聚全力而破局，绝非偶然：  
      首先，是精准洞察大众用户需求，加强消费型品牌打造。   手机行业竞争到今天，芯片企业并非是传统的“ToB角色”，而是必须转变自身定位，从深度洞察大众用户需求与偏好，通过品牌互动影响大众用户，加速打造高端品牌势能，来反推合作伙伴的重视、支持与投入。  
     平心而论，过去十年在芯片品牌打造上最好的厂商是高通，骁龙品牌的高端形象已经深入大众手机用户，不仅手机厂商争抢首发，作为国内最大线上3C销售平台的京东甚至还推出了“骁龙专区”。而联发科在之前的多次磨砺之后，通过吸取经验教训如今终于建立了天玑品牌的高端化势能。京东在此次天玑9000发布会上也宣布与联发科共同开启京东“天玑旗舰店”。京东通讯事业部总经理潘海帆对此表示：“近三年来，我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品，让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能，这些产品也得到了消费者的认可喜爱”。  
     对于联发科而言，在性能“破局”同时，品牌高端化的“破局”同样至关重要。   芯片高端化这条路，决定权一定要掌握在自己手里   。  
      第二，是深入洞察客户需求   。这一点是联发科自3G以来就一直具备的显著优势，5G时代联发科推出了天玑5G开放架构，可以联合终端厂商通过深度协同合作，合力为用户带来更具差异化的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经获得了合作伙伴的充分认可，并表现出了良好的拓展性。如今天玑9000被主要TOP手机合作伙伴热捧也再次印证了这一点。  
        值得关注的是，除了硬件企业，包括索尼半导体、三星图像传感器、腾讯 游戏 、抖音，以及Discovery 探索 传媒集团等核心产业链企业、互联网厂商和诸多跨界专业人士也参加了此次发布会，联发科的“顶级朋友圈”不断扩大，一方面可以更多维度去接触不同圈层的细分用户需求，另一方面也为产业合作伙伴的聚合创新提供了更多空间与可能性。如Discovery三位导演及专业摄影师将使用天玑芯片的5G手机，前往极端的环境，捕捉最难拍摄的瞬间，为全球用户阐述 科技 创新如何改变影像对生活与探险的记录方式。  
      第三，是努力了解运营商5G部署技术趋势与市场节奏，避免“踏错点   ”。关于这个问题，大多数芯片和手机企业都深有体会，也包括联发科，尤其是在4G部署中期的节奏误判导致了之后的一系列连锁反应。但从5G开始，联发科再次回归到“正确的节奏”与“熟悉的打法”。  
     中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲对此表示：联发科是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一，并在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，成为中国5G技术和市场进一步升级的重要驱动力。三大运营商也派相关负责人参加了天玑9000发布会，中国移动终端公司副总经理汪恒江透露“联发科已是中国移动市场第一大5G芯片供应商”。  
        根据Counterpoint的数据显示，在2021年第三季度全球智能手机处理器市场（按出货量计算），联发科的市场份额达到了40%，远超第二名的高通（27%），已经连续五个季度站稳全球第一大智能手机芯片厂商位置。其中天玑系列5G手机芯片在中国市场的成功至关重要。数据显示，在2021年的中国智能手机芯片（4G+5G）市场联发科拿到了高达41%的市场份额，在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40%的市场份额。  
     Counterpoint最新发布的报告中预测了三个数据：2022年全球智能手机市场5G渗透率将达到55%，预计出货量将达到8亿；2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57%，其中5/4nm芯片的份额将达到29%；到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75%，   消费者将“更关注AI与能效”，显然联发科旗舰功成，在这两项上也让行业看到了先进的技术实力和前瞻布局。   
        芯片是一个典型的长周期、重投入、节奏稳定的行业，这意味着持续踏准创新节奏与技术趋势、并建立引领实力的企业可以获得持续的行业引领力与市场红利。在5G长达十年的重要技术与市场重构周期，联发科已经奠定了这一优势，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升，特别是旗舰芯片市场将会获得持续稳定突破，两者对于联发科的意义都非常重要。  
     《壹观察》认为，一个“更好的联发科”会使整个产业获益：对于手机厂商而言可以获得更多的产品组合与差异化体验打造选择，对于竞争对手而言也有助于摆脱其他芯片企业“挤牙膏”的习惯，共同为用户提供迭代速度更快、更加富有创造力的智能终端产品，从而加速整个产业走向焕新与创新的正向循环。  

5. 联发科发布天玑9000旗舰芯片，该芯片有何优势？

天玑9000芯片究竟能否打开国内的旗舰市场？天玑9000芯片最大的优点就是在处理上面能够很快的进行运算。
众所周知，在智能手机市场上面一直都分为两大阵营，一个是以美国苹果公司为首，另外就是一众品牌组成的安卓领域。苹果公司不管是他们的外观设计还是硬件水平，又或者是芯片制造等多方面，在行业内都处于顶尖的水准。可以说安卓手机没有办法在性能上面成为 iPhone系列手机的对称。只不过不可否认的是国内众多安卓厂商也开始积极的研发出手机芯片，想要证明自己的实力。在此之前安卓芯片一直都是高通的天下，但是联发科却在今年11月份的时候，对外宣布，天玑9000芯片将会正式的诞生。
天玑9000的CPU架构方面要和今年所有的手机芯片都不处于同一个档位，不光是在性能以及能效的提升等多方面，都已经达到了惊为天人的地步，作为一款能够冲击旗舰市场的芯片，联发科就是为了能够让这个芯片受到手机厂商的重视。并且根据爆料此款芯片的ai运算也是非常不错，而且在发布会上面发言人也表示使用天玑9000芯片对现如今市场上面的主流手机游戏进行了测试。我们都知道，在不少的智能手机在玩游戏的时候经常会出现画面掉帧的情况，这就是因为芯片的运算能力跟不上画面的处理进度。然而联发科最新的天玑9000芯片可以轻松的使游戏处在满帧率的状态之下。
相比较高通骁龙888这个芯片来说，之所以会不受到市场的待见，就是因为在日常的使用当中芯片发热严重导致用户的使用体验大幅度下降。所以天玑9000在新闻发布会上也表示这款芯片在温度上面可以较上一代获得很大的提升。并且在现如今的5G时代当中，一定要拥有极其快速的5G处理能力，这在天玑9000芯片上面也得到了很好的展示，所以从多方面来看联发科的这款天玑9000芯片就是为了打开旗舰手机的市场。
希望这款芯片在正式上线智能手机之后能够获得消费者们的认可，也祝愿联发科可以凭借此芯片正式的冲击高端芯片市场。让我们一起拭目以待吧。

6. 联发科天玑9000性能怎么样？

天玑9000性能相当于高通骁龙8 Gen1。具体上在CPU性能上领先骁龙8 Gen1，能耗比也高；GPU性能跟骁龙8 Gen1接近，但是能耗比同样更高。
天玑9000由于采用了Cortex-X2超大核，性能得分是48.77，相比高通骁龙8 Gen 1的48.38旗鼓相当，但功耗控制却完完全全地胜出竞品。
天玑9000平台整机约3.51W，去掉空载的0.88W，实际只有2.63W，而骁龙8 Gen 1实际约有3.89W，功耗控制相比骁龙8 Gen 1的X2核心相对更优。

具体再算一下两者的能效值（性能／watt），天玑9000是18.54，骁龙8 Gen 1是12.43，天玑9000在这一方面领先8 Gen 1 49%。
除了Cortex-X2超大核，还有Cortex-A710性能核，天玑9000的性能成绩为28.27，功耗为1.72W，这也比目前已知的骁龙8 Gen 1数据更优，而且这还是在天玑9000的性能核频率更高的情况下测得的。

7. 联发科芯片真不行？天玑2000曝光，以后华为旗舰可能都要用到它！

8. 联发科发布天玑9000旗舰芯片，你如何评价此芯片？

这款芯片究竟有什么来头？联发科最新发布的旗舰芯片天玑9000，在现如今的市场上面，足以秒杀一切的安卓芯片。
科技已经改变了，我们的生活智能手机在人们的日常使用当中扮演了一个重要的角色，然而智能手机之所以能够在一个短短的身躯当中完成这么多重要的事项，和其中的核心技术自然是分不开的，而作为核心中的核心芯片，一定是一部手机当中不可缺少的一面，就相当于我们普通人的大脑，能够承载所有的运算。在芯片市场上面，各家都开始纷纷筹划自主研发芯片，比如美国的苹果公司旗下著名a芯片，又或者是华为OPPO等公司，都开始慢慢的从事这行业。
然而对于联发科来说，它是一家专门制作智能手机芯片的厂家。在芯片行业拥有绝对的话语权，而作为他们最新发布的天玑9000芯片采用了最新的4纳米工艺。此款芯片据了解将会放到本年度下半年的很多旗舰新款手机上面，虽然目前还没有一款手机搭载了这样的芯片，但是在各方面的数据上面，此款芯片都占据了绝对的主导位置，不管是对比高通骁龙8 gen，还是麒麟9000，又或者是骁龙888等等。任何的芯片都没有在数据的运算上面有它出色，甚至在跑分软件上面的分数为692分，完全秒杀了其他的安卓芯片。
近年来联发科所掌握的核心科技越来越多，他们慢慢的随着时代的发展，在安卓芯片领域拥有了自己的创作和科研团队，能够顺应时代的发展，创造出一代比一代强的芯片，而且在高通近年来的发展上面来看，骁龙888的评价并不是很好不少的，消费者们表示拿到手的搭载骁龙888智能手机在进行运算的时候经常会发烫，导致此款芯片口碑崩盘，越来越多的消费者们不愿意去购买搭载骁龙888的旗舰手机。所以对于联发科来说，这是一次绝地反击的机会，能够拿出此款具有诚意的芯片被各大厂商认可，倘若能够受到市场的支持，联发科将会凭借天玑000打出属于自己的芯片帝国。
希望国内的其他厂商以及公司都能够提高自己的自主研发能力，这样才能促进国内科技行业的领先发展。