深南电路有限公司的业务领域：

1. 深南电路有限公司的业务领域：

 专业设计团队高速信号设计，如10Gbps 差分对，PCI-Express, DDR3, USB3.0, SATA高密电路设计，如掌上电脑、手机等便携式设备模拟及混合信号电路设计缩短设计周期PCB设计>　库管理>　原理图设计>　PCB Layout 设计>　埋入式设计SIP设计>　先进封装设计（BGA/CSP/LGA）>　多芯片封装模块设计>　3D封装设计>　埋入式设计仿真信号完整性分析>　阻抗匹配及拓扑结构设计，有效解决如过冲、串扰、噪声、振铃等高速信号设计问题>　通过时序仿真满足系统设计时序要求>　高速链路传输线、过孔、连接器等无源传输模块的建模与仿真电源完整性分析>　单板电源完整性分析，确定去耦电容的种类、数量、位置，保证电源质量。>　进行直流压降仿真分析，确定电源平面是否满足压降要求，以及对压降设计的改善方法。>　对电源平面进行阻抗仿真分析、谐振分析，保证电源平面质量。>　纹波、噪声、电源杂散等各种电源质量问题分析定位。信号测试平台>　信号源Vector Signal Generator>　网络分析仪Network Analyzer>　频谱分析仪Spectrum Analyzer>　示波器Oscilloscope>　高压直流电源High Voltage DC power supply ：1、技术能力  层数(PCB)  量产：2~58层/ 样品：64层  最大板厚  量产：394mil（10mm）/ 样品：17.5mm  材料  FR-4（普通FR4，中Tg FR4，高Tg FR4，无铅焊接板材），无卤板材，陶瓷填充材料，Teflon ，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压，局部混压等  最小线宽/线距  内层3mil/3mil（HOZ），外层4mil/4mil（1OZ）  最大铜厚  量产：6.0 OZ (UL) / 样品：12OZ (Sample)  最小孔径  机械钻孔8 mil (0.20mm) / 激光钻孔3 mil (0.075mm)  最大尺寸（成品）  1150mm X 560mm  最大厚径比  18：1  表面处理  HASL、化学镍金、化学锡、化学银、OSP、金手指、化学镍金+OSP、化学镍钯金  特殊加工  埋孔、盲孔、埋入式电阻、埋入式电容、混压、局部混压、局部高密度、背钻、阻抗控制等  2、产品展示：3、测试能力： 1、技术能力2、产品展示3、测试能力 1、技术能力：2、产品展示

2. 深南电路有限公司的企业文化：

使命：建设心与芯的家园愿景：打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商企业价值观：执着、共赢、创新、进取、远见