镀镍配方

2024-05-18 13:01

1. 镀镍配方

化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O:20g/l,NaH2PO2•H2O:30g/l,Na3C6H5O7•2H2O:10g/l,NH4Cl:30g/l;pH值:8.5~9.5(浓氨水调节)。
工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。
化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种,在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层(酸性条件下的化学镀镍温度一般为85~95℃),而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层,适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力,镀层结合力高。
工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理;活化一般在盐酸或硫酸中进行,对于不锈钢基体,还要作预镀处理。

扩展资料:

化学镀镍的原理
在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。
参考资料来源:百度百科-化学镀镍

镀镍配方

2. 电镀镍配方

电镀镍(亮镍)参考配方及配置方法:

一、溶液组成及工艺条件
	          范围    	         推荐值
硫酸镍            260-300 g/L               280 g/L
氯化镍	         35-45 g/L                  40 g/L
硼  酸	         40-50 g/L         45 g/L
开缸剂200Mu         8-10 ml/L	     9 ml/L
光亮剂200         0.1-0.2 ml/L	 0.2 ml/L
湿润剂w       0.5-2 ml/L                    1ml/L
pH	              4.0-4.5	                    4.2
温  度	      50-60℃	                 57℃
DK	                      2-6 A/dm2	
过  滤              	连续过滤	
  
 
 二、溶液配制
   1.洗净备用槽,加入2/3体积纯水。
    2.加入所需量的硫酸镍和氯化钠,加热搅拌至完全溶解。
    3.用热水单独将硼酸溶解好后加入备用槽,充分搅匀。
    4.加入2ml/L双氧水,继续搅拌加热至70℃。
    5.在搅拌条件下,用氢氧化钠(10%溶液)调pH至4.5-5.0。
    6.加入2g/L粉末活性碳,搅拌2小时,静止8小时或过夜。
    7.将溶液过滤至镀槽中,加纯水至接近最终体积。
    8.将溶液加温至55℃,用瓦楞板作阴极以0.2~0.5A/dm2电流密度电解至瓦楞阴极凹处无暗灰色为止。 
   9.加入所需量的添加剂,搅匀。加纯水至最终体积,调pH至工艺范围,试镀。
   
 三、说明
    1.添加剂的作用与补充
    开缸剂200Mu:只在新配镀液或镀液转换时添加,其功效主要在于增加镀层的光泽度和整平度,它的正常浓度由200和201来补充。镀液大处理后也应适量补加开缸剂。
    辅光剂201:减少镀层内应力,增加柔韧性,提高镀液的分散能力和抗杂能力。
    光亮剂200:主光剂,控制镀层光亮度与整平度。
    建议补充量:         201        100-180ml/1000A•H
                              200        100-180ml/1000A•H
    2.润湿剂的选择
       本工艺可适当添加润湿剂W-1或W-3  0.5-1.0ml/L;
       采用阴极移动时可选用润湿剂W-2  0.5-1.0ml/L。
上述配方来自杭州东方表面技术有限公司的说明书, 开缸剂200Mu, 200 , 201   为杭州东方 的亮镍光亮剂。了解杭州东方一些镀镍相关质量可登入:www.hz-df.cn.

3. 求化学镀镍配方,工艺流程

化学镀黑镍工艺说明书
 
化学镀黑镍工作液是用HH118-5化学镀黑镍添加剂配制而成,镀液为绿色透明液体。当镀液调整为工作状态即PH值9~10时,镀液为蓝色透明液体。沉积速度为5~8µm/h。使用工艺如下:
一、工艺流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→热水预热→化学镀镍磷合金→水洗→化学镀黑镍→水洗→HH118-7黑色钝化→水洗→后处理
2、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→    热水预热→化学镀黑镍→水洗→黑色钝化(HH118-7)→水洗→后处理
说明:①工艺流程1,适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁等材质的镀件,如镀件要求表面硬度高,颜色为枪黑色等。
②工艺流程2,适应于钢铁、铝合金、铸铁和铜合金直接镀黑镍,也能在不锈钢、电镀镍和电镀铬上直接施镀。
③在不锈钢、电镀镍等镀件上直接镀黑镍时,施镀前需用浓盐酸或20%硫酸(30~45℃)先进行活化处理,时间不少于10分钟。铝合金件施镀时,要按铝合金工艺条件进行。(铝合金镀黑镍另附说明书)
二、工作液的配制
1、按如下配方配制工作液
硫酸镍:25克/升
次亚磷酸钠:25克/升
HH118-5:200ml/升(约220克/升)
2、按计算工作液的总量一半的水,分别将硫酸镍、次亚磷酸钠溶解,混合沉淀后,加入HH118-5充分搅拌均匀,用水补充至工作液总量所需的体积,再充分搅拌沉淀或过滤后,即为工作液。
3、用氨水调整PH值10~11(工作时保持在PH值9~10范围内即可)。
三、施镀的工艺参数
1、施镀温度:80±5℃
2、工作装载量:1~1.5dm²/L
3、PH值:9~10,用氨水调整
4、时 间:视工件要求不少于20分钟。
四、施镀的重点和镀液的维护
1、镀槽需用耐酸碱、耐高温材料制成,如聚丙烯或玻璃钢等。镀槽最好加盖,即能减少热能的损耗,又能防止杂物落入。
2、施镀过程中要经常搅拌,用机械或空气搅拌均可。
3、工作中槽液每小时需循环过滤一次,过滤机要用专用设备,如连续过滤可起搅拌的作用。
4、由于施镀中PH值会下降,需经常检查PH值,并用氨水进行调整。
5、槽液的补加。以施镀一个小时为时间段,以装载量1dm2/L· h为基准,计算出施镀工件实际面积相对的有效工作液总量(注:不是槽液总量)。而后按该工作液总量的10%进行补加。视现场情况,各补充材料可用水事先溶解后补充,也可用工作液溶解后补充。以上补加完成后,用水将镀液加至规定的位置,调整PH值,经过滤后可继续施镀。
6、要定期对镀槽进行倒槽清洗,清洗槽的时间应视现场工作情况和槽壁沉积物严重程度而定。镀槽用3%稀硝酸浸泡后,用清水刷洗或冲洗干净。
五、后处理
视工作表面对色泽的要求,可进行钝化(深黑色)或不钝化(灰黑色)处理。最后用HH932脱水防锈油或透明清漆进行封闭。钝化工艺见“HH118-7化学镀黑镍钝化液说明书”。

求化学镀镍配方,工艺流程

4. 求化学镀镍配方,工艺流程

配方:1.硫酸镍:25g/L 
2.柠檬酸钠:10g/L 
3.次亚磷酸钠:25g/L 
4.醋酸钠:15g/L 
5.乳酸:25ml/L 耐热级含量88% 
6.光亮剂A:4ml/L
7络合剂B:4ml/L
PH值:4.3~4.8
温度:80~90
工艺流程为:化学除油→清洗→化学除油→流水清洗→活化→流水清洗→去离子水清洗→化学镀→流水清洗→开水清洗→吹干

5. 化学镀镍配方是什么?工艺流程怎么做?

化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O:20g/l,NaH2PO2•H2O:30g/l,Na3C6H5O7•2H2O:10g/l,NH4Cl:30g/l;pH值:8.5~9.5(浓氨水调节)。

工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。

化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种,在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层(酸性条件下的化学镀镍温度一般为85~95℃),而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层,适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力,镀层结合力高。【摘要】
化学镀镍配方是什么?工艺流程怎么做?【提问】
化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O:20g/l,NaH2PO2•H2O:30g/l,Na3C6H5O7•2H2O:10g/l,NH4Cl:30g/l;pH值:8.5~9.5(浓氨水调节)。

工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。

化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种,在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层(酸性条件下的化学镀镍温度一般为85~95℃),而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层,适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力,镀层结合力高。【回答】
工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理;活化一般在盐酸或硫酸中进行,对于不锈钢基体,还要作预镀处理;空镀是先镀上一层打底镀层,以便金刚石更好地附着上;上砂镀是使金刚石初步粘附在工件表面,方法有撒砂法、落砂法、埋砂法,根据工件形状选择,电流大小根据砂粒大小和工件形状决定。【回答】

化学镀镍配方是什么?工艺流程怎么做?

6. 求化学镀镍配方,工艺流程

化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O:20g/l,NaH2PO2•H2O:30g/l,Na3C6H5O7•2H2O:10g/l,NH4Cl:30g/l;pH值:8.5~9.5(浓氨水调节)。
工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。
化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种,在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层(酸性条件下的化学镀镍温度一般为85~95℃),而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层,适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力,镀层结合力高。
工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理;活化一般在盐酸或硫酸中进行,对于不锈钢基体,还要作预镀处理;空镀是先镀上一层打底镀层,以便金刚石更好地附着上;上砂镀是使金刚石初步粘附在工件表面,方法有撒砂法、落砂法、埋砂法,根据工件形状选择,电流大小根据砂粒大小和工件形状决定。

7. 滚镀镍电镀配方

滚镀镍电镀配方
电镀镍(亮镍)参考配方及配置方法:

一、溶液组成及工艺条件
范围    	         推荐值
硫酸镍            260-300 g/L               280 g/L
氯化镍	         35-45 g/L                  40 g/L
硼  酸	         40-50 g/L         45 g/L
开缸剂200Mu         8-10 ml/L	     9 ml/L
光亮剂200         0.1-0.2 ml/L	 0.2 ml/L
湿润剂w       0.5-2 ml/L                    1ml/L
pH	              4.0-4.5	                    4.2

滚镀镍电镀配方

8. 化学镀的镀镍

主盐:化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,一般采用氯化镍或硫酸镍,有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍,但氯化镍会增加镀层的应力,现大多采用硫酸镍。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源,一个优点是避免了硫酸根离子的存在,同时在补加镍盐时,能使碱金属离子的累积量达到最小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限,饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题,价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话,这种镍盐将会有很好的前景。还原剂:化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程,镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多,这是因为其价格便宜,且镀液容易控制,镀层抗腐蚀性能好等优点。络合剂:化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外,还能抑制亚磷酸镍的沉淀,提高镀液的稳定性,延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用,提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等,常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。在镀液配方中,络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度,而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合,当它们被羟基,羧基,氨基取代时,则形成一个稳定的镍配位体。如果络合剂含有一个以上的官能团,则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。在含有0.1mol的镍离子镀液中,为了络合所有的镍离子,则需要含量大约0.3mol的双配位体的络合剂。当镀液中无络合剂时,镀液使用几个周期后,由于亚磷酸根聚集,浓度增大,产生亚磷酸镍沉淀,镀液加热时呈现糊状,加络合剂后能够大幅度提高亚磷酸镍的沉淀点,即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍量,延长了镀液的使用寿命。不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响,因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快,而且要使镀液稳定性好,使用寿命长,镀层质量好。缓冲剂:由于在化学镀镍反应过程中,副产物氢离子的产生,导致镀液pH值会下降。试验表明,每消耗1mol的Ni2+ 同时生成3mol的H+,即就是在1L镀液中,若消耗0.02mol的硫酸镍就会生成0.06mol的H+。所以为了稳定镀速和保证镀层质量,镀液必须具备缓冲能力。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值,使镀液的pH值维持在正常范围内。一般能够用作PH值缓冲剂的为强碱弱酸盐,如醋酸钠、硼砂、焦磷酸钾等。稳定剂:化学镀镍液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化核心时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面抑制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。所有稳定剂都具有一定的催化毒性作用,并且会因过量使用而阻止沉积反应,同时也会影响镀层的韧性和颜色,导致镀层变脆而降低其防腐蚀性能。试验证明,稀土也可以作为稳定剂,而且复合稀土的稳定性比单一稀土要好。加速剂:在化学镀溶液中加入一些加速催化剂,能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物,导致分子中H和P原子之间键合变弱,使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。其他添加剂:在化学镀镍溶液中,有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出,降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。稀土元素在电镀液中可以改善镀液的深镀能力、分散能力和电流效率。研究表明,稀土元素在化学镀中同样对镀液的镀层性能有显著改善。少量的稀土元素能加快化学沉积速率,提高镀液稳定性,镀层耐磨性和搞腐蚀性能。化学镀镍磷合金镀层,硬度可高达HV1000,相当HRC69,具有很高的耐磨性和耐腐蚀性,镀层结合力好、厚度均匀。镀速快,可达20μm/小时。