小米的澎湃芯片还有希望吗

1. 小米的澎湃芯片还有希望吗

2. 小米的澎湃芯片还在研究吗？

3. 小米的芯片

小米3智能手机的芯片不是国产的。小米3的处理器芯片是NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800。 基本介绍：： 1、NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆

4. 小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么？

雷军表示到小米澎湃芯片遇到了巨大的困难，那是怎么一回事呢？很多小米粉丝都很了解，一直以来小米手机都是在研发属于自己的澎湃芯片，但是许久没有听到关于澎湃芯片的消息了，澎湃芯片一直没有成功的原因是什么呢？
对此，小米的CEO雷军发布了微博，对米粉最关心的问题进行了回答。当被问到澎湃芯片还做不做的时候，雷军则表示到，后来的确是因为遇到了巨大的困难，但是这个计划还在继续当中，有了新的进展的话，会再告诉大家的。

雷军还表示到，由于量产难度过高，所以已经放弃了量产MIX Alpha。在2017年之时，小米发布了澎湃S1，八核64位的处理器，28nm的工艺制程，主频2.2GHz，四核的Mali T860图形处理器，首款所搭载的澎湃S1芯片的手机小米5C也一同进行了发布。
而至于小米在此前所发布的MIX Alpha，雷军则表示到，这是一款预研的项目，目前已经圆满完成了预研的目标。后来由于量产难度过高的问题，所以我们最后才决定不量产的，决定集中精力做好下一代MIX。

他还表示到，他会进行一场关于小米十周年的主题演讲，他将会在这次演讲中进行回答大家关心的更多问题。
提起至小米自研芯片，在这里不得不还要再提一下初代由联芯出货的LC1860，也就是澎湃s1的前辈，它所采用的工艺是中芯国际28nm HKMG（高k介质＋金属栅），而目前的中芯国际量产的28nm并不是HKMG, 而是一种常规的多晶硅栅，这种栅高性能不起来，因为他们的HKMG失败了，后来也一直没有攻克下来，然后就直接进军14nm Finfet了。

这颗片子用于低性能场景是完全没有问题的，但是要用在手机这种场景上就很麻烦了，HKMG金属栅失败所带来的后果之一就是，管子的速度一旦快速飚起来的话就会出现严重地漏电现象。后来这个团队脱离了联芯，进入了松果后所发布的澎湃S1是采用的是台积电28nm HPC, 在2017年，这个时候就已经进入了10nm时代了，硬件的性能是没问题的，但是这款手机软件应用的需求已经是远远满足不了的。
以后的路还很长，希望小米在芯片自研之路可以越走越好！

5. 小米将推出新款自研芯片，是澎湃芯片吗?

是澎湃芯片，不过应该不是手机芯片，可能是其他系统的芯片。小米的官方账号日前发布了一张照片，上面显示小米可能即将发布第二款自研的芯片。该消息传出来后，引起了不少的反响。其实小米的芯片之路，颇为坎坷，最早推出的中低端手机芯片澎湃S1，一经出世，就吸引了不少的目光，但之后该计划就了无音讯了。就连雷军也亲口承认小米的芯片研发确实遇到了很多问题。没想到三年之后，小米芯片再度回归，这带给大家不小的惊喜。

不过由于此前小米已经透露，其新品小米11将搭载高通的手机芯片，所以这次自研芯片不太可能是手机芯片，最大的可能就是影像系统的芯片。其实芯片的需求在很多地方都有，比如电源芯片，屏幕芯片等，这些芯片研发难度没有手机芯片那么高，对于小米来说，适合上手。

但不管怎么样，小米都勇敢的跨出了这一步，虽然目前来看，国内还只有华为真正能够实现芯片自研，但相信小米公司在不懈的努力下，最终一定会取得一个很好的成果的，这次的芯片就是一个很好的开始。

参考资料：
自发布了澎湃S1以后，小米迟迟没有更新澎湃系列芯片，有很多人甚至都已经忘记了小米还曾研发过芯片，虽然小米很长时间没有向社会推出新款芯片，且也没有任何有关澎湃芯片研发进展情况的消息流出，但可以肯定的是小米一直没有放弃对芯片的研发，雷军也曾多次在其个人社交平台上表示小米不会放弃澎湃芯片，不管困难多大都会继续研究下去。如今终于又再次传来了小米将推出新款自研芯片的消息，据悉，这款芯片会继续用澎湃来命名，只是具体属于什么型号目前尚且无法得知。

6. 小米官宣全新芯片3月底发布，澎湃芯片或重出江湖，缺芯紧张局面能否改善？

对于小米来说可能会暂时缓解一定的芯片紧张局势，但是对于整个国际市场来说，并不能够彻底解决根本问题。
因为对于目前的整个国际新品市场来说，不仅仅缺的是芯片供应，也缺乏相应的芯片技术，而对于目前的芯片技术来说，完全由欧美等发达国家彻底垄断，所以说对于大多数的国家来说很难通过短时间的大规模资金投资来提升相应的产业技术，最为关键的还是要加强相应的国际之间的交流和协作，只有这样才能够促进全球的芯片技术有一个新的突破和发展。
如果说对于一些国家来说，一直坚持相应的技术封锁的话，那么对于整个国际市场的芯片供应来说都是非常不利的，尤其是目前的芯片市场来说，不仅仅缺乏相应的技术，最为关键的是也是缺乏相应的芯片生产产业链，对于大多数的国家来说，他们都不能够生产相应的光刻机，所以说对于整个全球的芯片市场来说，芯片就会出现大规模的短缺，而且随着整个全球工业化的不断发展，各个国家的工业化水平也不断提高，相应的工业化也开始向智能化转移，所以说对于大多数的工艺也在进行相应的生产的时候，都需要运用到大量的芯片，所以就导致了芯片出现了比较大规模的短缺。
使得芯片的价格也出现了大规模的上涨，但是即便是出现了这样的情况，相应的芯片依然不能够得到有效的保障供应，所以说对于整个芯片市场来说，一直就处于一个供需非常不匹配的情况，这对于整个国际市场的发展和各个国家的工业能力的提升都是一个非常不利的因素，而且对于大多数的国家来说，芯片技术研发能力非常有限，这就使得这些国家的科技发展受到了非常严重的限制。

7. 雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，澎湃芯片遇到了什么困难？

小米创始人兼董事长雷军在微博上表示“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续”，意味着它在继续研发芯片。
2014年小米手机做到了国产第一大和全球第三大，这是它的巅峰，处于巅峰时刻的它展开了诸多计划，包括要投资一百家企业将小米模式复制到其他行业，野心勃勃的它在2015年展开了芯片研发计划。
研发芯片是一项浩大的工程，小米研发澎湃S1处理器仅仅是做了其中技术难度小的处理器，基带技术才是手机芯片的难点。华为研发基带最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基带，此后又过了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在种种弊端，又过了5年推出的麒麟920芯片才成为一款成熟的手机芯片。

小米恰恰缺乏基带芯片技术，它之前合作的联芯在技术上与华为、高通等差距太大，继续研发手机芯片的话就是如苹果那样自研处理器然后采用高通的基带，如果自研基带芯片将面临巨大的技术难题，因为它即使是研发技术难度较小的手机处理器都面临难产的问题，更何况技术难度高的基带芯片了。
8月9日，小米创始人雷军回答了米粉最关注的问题： 你们澎湃芯片还做不做？
先说雷军的回答，澎湃芯片还在做。
不少网友给小米做芯片打气：“我心澎湃，小米成立的第四年就开始做研发处理器了，道阻且长，加油！”

即使华为这样拥有超强技术储备的公司都用了16年的时间来做芯片，小米成立第四年开始研发，至今也才6年时间，所以对于澎湃芯片的研发进度，我们确实该给雷军和小米更多时间。
小米在研发方面的投入也在逐年加大，2016年是21亿元，2017年的研发投入是32亿元，2018年是58亿元，2019年是75亿元，预计2020年会超过100亿元。
这是一家科技公司逐步成长，并在技术方面积极进取的直观表现。
CEO来信君也希望小米能够在研发方面早日取得更多突破，为中国手机品牌增光添彩！

8. 雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，为什么会这样说？

作为同样制造手机设备的国产产商，小米和华为还是有很大的不同的。小米主要做的是手机的整体设计，而不参与芯片的设计。而华为在设计手机的基础上，还会负责手机芯片的设计。到了现在，华为已经将自己的自研芯片铺设到了旗下所有的产品里，而小米还做不到这一点。但是小米也没有坐以待毙，在2017年的时候，小米就推出过一款自研芯片，只是由于芯片实力较弱，并没有铺设在小米的很多手机上。近日雷军称澎湃芯片还在继续研发，只是遭遇了很大的困难，那么困难是什么？澎湃芯片什么还没有成功呢？就我个人来看，我认为小米研制芯片的路上主要遇到了三个困难。1.专利上的困难。芯片其实是一个比较成熟的产业了，各种专利林立，要想做好芯片，必须要有属于自己的专利，不然还没等芯片研发出来，遇到的各种专利壁垒已经足够喝一壶的了。这方面华为做的就比较好，由于很早的时候就开始了技术积累，因此华为手上握着很多关键专利，确保他在设计芯片的时候能够做到无所顾忌。2.人才储备上的不足。设计芯片是一项尖端的、困难重重的工程，期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才来攻克，小米目前在这方面做得也不太到位，主要还是因为小米起步晚，优秀的人才早已被其他公司挖走。3.缺少成熟企业的帮助。小米在芯片设计的路上可以说是孤军奋战，但是芯片设计是需要很多力量同心协力的，因此小米寸步难行其实也情有可原。虽然小米遭遇了很大的瓶颈，但是我们也不用过于悲观。雷军自己也说了，困难虽大，但是绝不会放弃，希望小米的芯片设计会有更好的明天！