芯片行业强势拉升，半导体产业链国产化势在必行

1. 芯片行业强势拉升，半导体产业链国产化势在必行

12日午后大盘涨势迅猛，半导体及元件板块强势拉升，领涨主题行业。
  
 截至收盘，半导体及元件板块涨4.48%，科创板思瑞浦涨20%封涨停，国民技术、沪硅产业、派瑞股份、芯海 科技 、中芯国际等跟涨，涨幅皆超12%。北方华创，新洁能，立昂微等涨逾10%。
     
 政策面上，近日国务院印发了《深圳设中国特色 社会 主义先行示范区综合改革试点实施方案》，方案中提到将制定深圳放宽市场准入特别措施清单，进一步放宽前沿技术领域的外商投资准入限制；打造保护知识产权标杆城市；优化创新资源配置方式和管理机制、建立具有国际竞争力的引才用才制度等一系列完善深圳的 科技 创新环境制度的举措。这些举措对目前研发、技术及人才都处于弱势地位，亟待引进和更新核心技术的半导体芯片行业尤其是在深圳的高新技术企业来说，无疑是一项重大利好。
  
 消息面上，一站式IP和定制芯片领军企业芯动 科技 近日发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N 1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。
  
 此前，中芯国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证，这是继美国对中兴、华为的制裁之后对中国半导体厂商的又一重要动作，对芯片使用、芯片设计到芯片制造进行了全方位的限制，该限制也引起了国内半导体行业的波动。而芯动 科技 的测试成功，为国产半导体生态链再立新功，也意味着国内半导体设备和材料进一步加速国产化趋势。
  
 有研报表示，中美贸易摩擦让我国清醒认识到自主可控的重要性。国内半导体行业已经得到高度重视，国产替代的进程必然加速进行。虽然目前国内整体实力与美国相去甚远，但在某些细分领域，国内已经实现突破。如中微半导体在介质刻蚀领域已达到全球先进水平，华峰测控的模拟芯片测试设备在市场上已有极高的市占率，韦尔股份收购的豪威在全球CIS领域位列第3等。因此看好半导体行业各细分领域的龙头公司。
  
 国海证券认为，华为禁令、中芯事件并不会改变半导体产业的长期发展趋势。虽然考虑到华为禁令、中芯国际被列出口限制等影响，国内半导体产业链不确定性大幅度增加将不可避免。但过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律，重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力，半导体仍是未来3-5年 科技 投资主线。

2. 史上最全的半导体产业链全景！

导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )
  
  
   
  
  集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 
  
  
 目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
  
 ○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 
  
 ○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 
  
 ○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
  
   
  
   
  
   
  
   
  
   
  
   
  
   
  
   
  
 ▲全球半导体产业链收入构成占比图
  
 ① 设计：
  
 细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；
  
 
  
 ② 设备：
  
 自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；
  
 
  
 ③ 材料：
  
 在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；
  
 
  
 ④ 制造：
  
 全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；
  
 
  
 ⑤ 封测：
  
 最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。
  
 
  
 一、设计
  
 按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。
  
 与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。
  
 
  
 2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商
  
 （百万美元）
  
   
  
 然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
  
 
  
   
  
 自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。
  
 
  
   
  
 大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：
  
 
  
 1）移动处理器的国内外差距相对较小。
  
 紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
  
 2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。
  
 英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
  
 3）存储器国内外差距同样较大。
  
 目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。
  
 4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。
  
 这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
  
 
  
   
  
 总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
  
   
  
   
  
 二、设备
  
 目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
  
 关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
  
 
  
   
  
   
  
 
  
 中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
  
 
  
   
  
   
  
 
  
 关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
  
 三、材料
  
 半导体材料发展历程
  
   
  
   
  
 ▲各代代表性材料主要应用
  
   
  
 ▲第二、三代半导体材料技术成熟度
  
 细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
  
 日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
  
 
  
   
  
   
  
   
  
 
  
 （1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。
  
 （2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
  
 （3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。
  
 四、制造
  
 晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
  
 半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
  
 代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。
  
 
  
   
  
   
  
 
  
 “中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
  
 
  
 在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
  
 五、封测
  
 当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。
  
 封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
  
 
  
   
  
 
  
 封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。
  
 2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。

3. 晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速突破

 
    一季度核心财务：收入增速超预期，指引超预期 
   2020 年第一季销售额为 90490 万美元，较 2019 年第四季的 83940 万美元增加 7.8%。 单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。2020 年第一季销售额增加主要由于 晶圆付运量增加所致。
   2020 年第一季的销售成本为 67130 万元，相比 2019 年第四季为 64000 万元。2020 年 第一季销售成本中的折旧及摊销为 21380 万元，相比 2019 年第四季为 19850 万元，主 要由于晶圆付运量增加和产品组合变动所致。
   2020 年第一季毛利为 23360 万美元，较 2019 年第四季的 19940 万美增加 17.1%。2020 年第一季毛利率为 25.8%，相比 2019 年第四季为 23.8%。本次毛利率符合预期，环比 增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司 毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反 映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。
   2020 年第一季的经营开支由2019 年第四季的17930 万元季度增加3.9%至18620 万元， 变动主要是由于本季度收到作为其他经营收入的政府项目资金为 5930 万元，2019 年第 四季为 7180 万元。
   2020 年第一季资本开支为 7.77 亿美元，相比 2019 年第四季为 4.92 亿美元。2020 年计 划的资本开支由约 32 亿元增加至约 43 亿元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的 上海 300mm 晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。
   2020 年第一季单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同 比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。
     
   
     
   公司 2020 年一季度月产能 47.6 万等价 8 寸片，环比增加 2.75 万片等价 8 寸片。主要增 量来自于中芯北方 300mm、天津 200mm。
     
   
   公司 2020 年一季度单季度收入 9.05 亿美元，同比增长 26%；单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。
   公司单季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上调过 Q1 业绩指引，毛利率指引区间 25~27%。本次毛利率符合预期，环比增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同 时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用 率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。
     
   
    工艺优化、效率提高，出货量及毛利率双提升。 产能利用率维持在高位，20Q1 产能利 用率为 98.5%（19Q4 为 98.8%），单季度出货量同比增长 29%、环比增长 5%。受益于 产品组合改善，ASP 单季度实现较大增长，等价 8 寸片从 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。
     
   
    5G、光学、TWS 拉动需求，90nm 以下产品比重提升明显，12nm 启动试生产。 
   环比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（环 比提升 0.3pct）、28nm 占比 6.5%（环比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（环比提 升 1.6pct）。
   从制程上看，同比收入增速贡献最大的分别为 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97% yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模拟、 功率、指纹识别、图像传感器、利基型存储等需求强劲，5G 手机射频升级、光学升级、 TWS 放量等应用拉动较快。
   根据法说会介绍，公司 14nm 产品覆盖通讯、 汽车 等领域，并基于 14nm 向 12nm 延伸， 启动试生产，与客户展开深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。
     
   
   从终端应用的收入增速看，电脑收入增速 35.3%、通讯收入增速 53.8%、消费电子收入 增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。
     
   
   20Q1 资本开支 7.77 亿美元，19Q4 资本开支 4.92 亿美元。公司上调资本开支计划，2020 年资本开支从 32 亿美元提升至 43 亿美元，主要用于中芯南方 12 寸晶圆厂投资以及成 熟工艺生产线。
     
   
   20Q1 单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。
    二季度指引继续增长，全年产品结构持续升级： 季度收入环比提升 3~5%；毛利率 26~28% （环比继续提升）；经营开支 2.4~2.45 亿美元。二季度仍是需求强劲的季度，客户继续 下单且增长没有放缓，客户目前库存水平较为 健康 。2020 年下半年的可见度仍然有限。 公司展望全年收入增速预计 15~20%，毛利率高于 2019 年，产品结构持续升级，增长 动力加速改善。
    中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台。 梁孟松加入中芯国际以来，开始加大技术投 入和追赶，14nm 的量产便是标志性事件。预计 14nm 开始扩产，同时更先进的技术制程也会快加推进。14nm 的突破只是开始，未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的 代际差异。
    资本开支上调 11 亿美元至 43 亿美元，资本开支加速，制程追赶和研发投入加码，14nm 量产之后，N+1/N+2 更值得期待。 预计随着 14nm 产能扩充，占比有望持续提高，计 划年底产能扩到 1.5 万片/月。N+1 新平台开始有客户导入，研发投入转换率加快提高。 N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积降低 63%，意味着除了 性能，其他指标均与 7nm 工艺相似，N+2 则有望在此基础上将性能提升至 7nm 水平。
    中芯国际回归，国产晶圆制造崛起，带动国产链地位全面提升。 中芯国际公布将于科创 板上市，国产晶圆制造龙头强势回归 A 股，公司技术研发和产能扩充有望提速
     
   
     
    看好电子板块核心龙头，看好半导体产业链发展 
    【半导体】 
   设计：韦尔股份、兆易创新、三安光电、圣邦股份、卓胜微、天和防务、闻泰 科技 、景嘉微、澜起 科技 ；
   设备：精测电子、北方华创、中微公司、至纯 科技 、华峰 科技 、长川 科技 、万业企业；
   材料：鼎龙股份、安集 科技 、兴森 科技 、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业；
   封测：长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ； 代工：中芯国际；
     

4. 四家“半导体芯片”潜力龙头企业，行业发展前景可期

  近期我国有关部门印发通知，同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划，并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动，将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。 
     第一，数据中心相关芯片短期最先得到受益。   在“东数西算”的刺激下，最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素，分别为存储、算力以及网络。其一，存储芯片是数据的主要载体，在当前数据量快速增长的大环境下，存储芯片的性能需求与数量大幅攀升；其二，服务器芯片方面，由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长，并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展；其三，内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位，其作用是提高内存数据访问的稳定与速度，以匹配CPU性能与运行速度。 
     第二，中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。   东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术，往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题，从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设，为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。 
    第三， 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。   “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况，促使算力成本得到大幅降低，从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地，与数据产生相关的芯片需求将保持快速。 
    公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售，其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备，其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等；光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。 
       公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售，其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类，主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。 
       公司是我国射频前端芯片龙头，是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售，主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权，其产品主要应用领域为移动智能终端。 
       公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业，致力于集成电路的封装测试领域业务，其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。 

5. 半导体细分析行业逆势走高，国产龙头替代坚定全面展开

近期从行业数据来看，模拟芯片龙头销售数据却逆势保持稳健，在半导体细分行业销售数据中保持领先。
  
 中国台湾地区半导体行业数据5月同比下滑幅度有所收窄，从产品方向来看，以模拟芯片设计为主要产品的合计10家厂商5月同比增长12.1%，同比增速虽有回落，但遥遥领先全产业链，其中联咏和威盛两家同比增速在20%以上，同类公司表现最好，矽力杰5月单月同比增长8.6%，为近6个月首次单月同比增长。
  
 全球模拟龙头第二名ADI发布2019年第二季度财报，收入、营业利润率和每股盈利均高于公司前期指引中点。
  
 通讯与消费类电子产品是目前模拟芯片最主要的应用领域，主要应用信号链、数据转换器等产品，未来3-5年的成长速度可望维持在10%以上。
  
 圣邦股份是国内稀缺模拟IC设计商，公司产品集中在模拟电路，主营业务为模拟芯片的研发与销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，目前拥有16大类1200余款可供销售产品型号。
  
 圣邦股份肩负打造国产模拟器件龙头责任，未来产品性能将逐步提高，并替代国外成熟产品，公司毛利水平处于IC涉及行业高点，但相较于行业龙头较低，公司毛利率维持在40%以上，2018年公司整体毛利率达45.94%。
  
 公司研发费用逐步上升，2018年研发费用投入为0.93亿元，2019年第一季度研发费用占比收入达到了23.2%，远高于德州仪器等公司研发占比，可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。公司所处细分行业模拟器件行业地位稀缺，公司利润未来具备强大的可持续成长性。
  
 
  
 1、 复合增长最快半导体细分行业，短期来看 汽车 、通讯需求增长快，助推行业规模持续扩大。
  
 在电源管理、讯号转换与 汽车 电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%，2017年全球模拟芯片市场的规模为520亿美元。
  
 模拟IC的下游应用领域主要有无线通讯、 汽车 、消费电子、工业等，其中 汽车 应用将是今年带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估2019年市场规模将可成长15%。
  
 
  
 
  
 2、 模拟器件是门好生意，多品类+强研发构筑常青树企业
  
 行业需求来自于消费电子、通信、车用等客户，丰富的产品种类、快速的客户响应打造多品类、强研发的常青树企业。
  
 不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一，客户工程师的需求决定的行业变化，模拟IC行业下游客户分散而多样，工程师们的需求层出不穷。
  
 3、 龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势，核心毛利率长期居高不下
  
 德州仪器非常重视研发和销售能力建设，其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%，产品型号丰富，已高达数十万个，实现对全领域的覆盖，德州仪器拥有庞大的客户群和销售渠道，全球大约有10万家客户。

6. 两大本土晶圆厂宣布14nm，国内代工跨进新阶段

 日前，国内最大的晶圆代工厂中芯国际官网转载了《浦东时报》的一篇文章，在文章的开头写到：“位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”，“新”在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。该工厂也是目前中国大陆芯片制造领域的最强者中芯国际最先进的生产基地。”
   文章进一步指出：“在去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。”
   无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。
   这两家国内领先晶圆厂的宣布，标志着我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段。
    筚路蓝缕：二十五年追逐的结果 
   如果从909工程立项开始算起，目前中国大陆的两大晶圆厂已经对业界领先的厂商有了二十五年的追逐。而翻看1996年的台积电，他们当时1um以下工艺的营收占比已经达到了9.3%，而到中芯国际成立的2000年，台积电营收已经做到了1662亿新台币，净利润也做到了651亿新台币，同比增长也分别高达127.3%和165.1%。
       台积电在1996年到2000年的营收排行 
   从以上的数据可以看到，即使国家投入了大量的人力物力，甚至从 台湾 和国外招揽了不少专家，但中国芯片制造产业与当时的世界领先水平有着不小的差距。但后来的华虹集团（先进工艺主要是由旗下的华力微电子推动）和中芯国际却都在这个追逐中快速成长，和领头羊的差距也从曾经的遥遥无期，到现在可以看到领头羊的尾灯。而这都是国内芯片制造人才多年钻研的结果。
   以中芯国际为例，从2010年4月成立，当年八月开始动工，到次年九月，中芯国际已经在上海建了三座八英寸晶圆厂，这在当时创造了全球最快的建厂记录。而在2002年九月，中芯国际北京两座12英寸工厂动工；2003年，中芯国际又收购了摩托罗拉在天津设立的八英寸芯片厂。
   虽然在建厂方面，中芯国际走得比较快，但在工艺方面，则相对慢半拍，这有一部分原因与当时一些 众所周知 的原因有关。
   相关资料显示，在中芯国际的第一个工厂还在建设的时候，该公司创始人张汝京就希望从美国进口0.18微米工艺的生产设备。即使这不是美国最先进的工艺（当时0.13微米的工艺已经量产），但张汝京还是大费周章，才能把这些工艺引进来。这种情况一直延续到0.13微米、90纳米和65纳米的工艺上。因为过去一直遵守承诺，中芯国际到45纳米的时候赢得了合作伙伴和美国 政府 的认可。
   但到了28nm之后，中芯国际又在这里被“困”了。
   据了解，中芯国际提供了包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极（Gate last）的高介电常数金属闸极（HKMG）与High-KC制程。按照他们的说法，这是他们在 2013 年第四季度推出的技术。但其实在很长一段时间以内，中芯国际在28nm只是提供多晶硅的制程。虽然公司表示在2017年2季度就开始推出28nm HKMG制程，但从官网在2018年1月的报道我们可以看到，直到当时，中芯国际的28nm HKMG良率只做到40%，这离能被大家接受的大规模量产还有一段距离。
   而反观台积电，因为一贯以来有着“在制程上做到绝对领先”的理念，他们在2011年就开始了28nm工艺投产，并在接下来的几年实现了迅速爬坡。财报显示，在中芯国际推出28nm HKMG的那一季度，台积电28nm已经贡献了公司27%的营收。值得注意的是，台积电的10nm在这个季度已经为公司带来了1%的营收，到了次季度，这个比例上升到10%，到2018年Q1更是飙升到19%。
       台积电2017年Q2的营收分布 
   至于14nm，中芯国际联席CEO梁孟松曾在2019年Q2的财报 会议 上表示，“中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升”。
   再看华力微电子，从该公司研发副总裁邵华先生在2019年的SEMICON China上的介绍得知，他们自2010年1月建厂以来，到2019年已经投入了80亿美元进行研发，公司也有张江和康桥两个厂。特别是康桥厂二期，更是承担了华力微28nm到14nm等先进工艺的生产任务。按照邵华当时的说法，华力微已经可以提供28nmLP工艺，而到2019年年底则会量产HKC/HKC+，同时也在开发22nm ULP和14nm FinFET等。
   而华虹供应商大会上的消息也显示，他们28nm工艺也都全线量产（包括28nm LP、28nm HK和28nm HKC+）、22nm研发快速推进，14nm则如开头所说，获得了重大进展。
     打下了基础，能让他们更踏实地继续往前迈进。
    内忧外患：进一步提高的必要性 
   诚然，无论是中芯国际还是华力微电子，他们未来在工艺上每前进一步都是很艰难的。因为随着制程的微缩，带来的技术难度是指数级增长的，同时要投入的成本也是巨大的。但综合考虑内部和外部的情况，发展先进共有又是必然的。
   首先看一下外部情况，在过去的2019年，美国 政府 针对包括华为在内的多家中国企业所做的种种行为，已经打破了技术无国界这个说法。包括日经在线在内的多家外媒也都曾传言美国将会推动阻碍国际领先晶圆厂给华为等中国厂商服务。虽然这种说法遭到了当事方的否认，但无可否认，这也许会成为美国政客手中的一枚“棋子”。
   还有一点就是，现在多家国际知名媒体也言之凿凿地说，美国 政府 将限制相关厂商给国内晶圆厂供货，这就倒逼国内设备行业的发展。但在国外厂商遥遥领先的前提下，一些新的设备如果想找大陆以外如台积电这样的先进晶圆厂配合，这是一个极高难度的事情。但为了让设备往前走，如果要有先进工艺一起配合推进，也许能获得更好的效果。这个能最终执行好，就必然能达到双赢。
   来到内部，一方面，正如最近的新闻所说，以华为为代表的一些国内厂商因为忌惮美国的“禁令”，已经开始陆续向以中芯国际和华虹等国内厂商寻求帮助。以华为为例，除了相对较落后的工艺外，他们对14nm、7nm和5nm等先进工艺有更多的需求。再 加上 大数据、AI和5G等应用的兴起，要求更多更高性能的芯片，国内也有很多厂商正在朝着这个目标前进。对他们来说，如果国内有信得过的制造工艺合作伙伴，他们必然会将其列为合作首选。但这也同样需要时间。
   第三，三星和台积电这些领先厂商已经又往前走了一大步，国内厂商要想获得与他们同台竞技的机会，就更需要加快步伐。
   最新消息显示，台积电的5nm工艺已经达到了50%的良率，公司也计划在Q2推动这个工艺的量产。三星方面则在GAAFET上取得了突破，并计划在未来十年投入上千亿美元去与台积电争夺晶圆代工龙头的位置。这些领导厂商在先进工艺制程、EUV光刻机、未来先进材料方面也有研究，也是他们的核心竞争力所在，也值得国内厂商所学习的。
   但对于这两家本土厂商来说，未来在工艺发展路线上，是每个节点都去研发，或者根据需要跳过某些节点，而跃进到某个新阶段，这也是一个需要思考的问题，让我们期待他们下一个十年。

7. 半导体行业即将开启新一轮增长 国产进程不断加速

近日，各项数据都在显示，在5G需求拉动下，半导体行业回春，迎来新一轮发展契机。申港证券调研显示，从2019年3月开始，全球半导体销售止跌企稳，7月销售额333.7亿美元，比6月327.2亿美元增长1.99%。国内半导体销售额从2019年3月也开始回升，特别是5月份，销售额4月增长7.61%。国际半导体产业协会数据显示，中国半导体设备出货量达33.6亿美元，反超韩国成为半导体设备最大的市场，相比一季度的23.6亿的出货量，环比增加43%。
  
 台湾国际半导体展上，刘德音表示，摩尔定律至今仍然存在，乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。
  
 作为半导体产业链最上游的设计行业，近两年呈现出了百家齐放的状态，不仅在一些专有芯片领域，如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象，而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域，也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。
  
 天风证券认为，在IC设计领域，最具国产替代逻辑的公司主要有五家，其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光在史上首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。
  
 从上游看，国内半导体原厂的实力增强，从下游看，国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性，相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。
  
 电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带，深圳华强作为国内电子元器件分销龙头，旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌，其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色，十多年来坚持代理分销国内半导体品牌，伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展，成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商。
  
 深圳华强在接受机构调研时表示，从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看，在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面，本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势；国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益，逐步提升市场份额，另一方面也将通过其专业化的服务，助力国内半导体自主品牌的成长。
  
 招商证券认为，从长期成长的角度来看，中国半导体自主可控刻不容缓；近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好，而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证，中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。
  
 来源: 证券网

8. 国内少数，集半导体器件、芯片、硅片为一体的公司，业绩暴增180%

  近期，全球半导体严重短缺，国内芯片更是一芯难求，就连生产半导体用的硅片，也成了抢手货。 
    在A股半导体板块中，这些经营半导体器件、芯片、硅片的企业，股价都出现了大幅的上涨。 
       而在半导体板块中，竟然有一家企业，集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片于一身，这是要把半导体行业的利润一网打尽的节奏。 
     为了弄清楚这家企业的基本情况，以及公司的股价能否持续上涨，财报翻译官详细地调研了公司2020年的财报，并致电了公司的董秘，来了解实际的情况。  
       公司董秘的电话大概拨打了2个小时才接通，估计是某位基金经理正在和董秘沟通公司的情况。 
    接电话的是位男士，好像是个小伙儿。声音很年轻，朝气蓬勃的，态度还算可以。 
       翻译官:你好，我是公司的股东，想了解公司的情况。 
    董秘：你好，请问吧。 
    翻译官：请问，公司的半导体业务都有哪些？ 
    董秘：公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的企业。 
    翻译官查到，公司的半导体器件业务收入占比为79%，半导体芯片业务的收入占比为15%，半导体硅片业务的收入占比为5%。 
       翻译官：请问，公司的优势都有哪些？ 
    董秘：公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000平米。 
    董秘：实验室为公司的芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 
       看来这是一家十分重视半导体研发的企业。在公司的年报中，翻译官发现这家企业，每年的研发人员的数量和研发费用都在增长。 
    公司的研发人员从2018年的606人，增加至现在的676人。研发费用从2018年的9,728万元，增加至现在的1.3亿元。 
       对于高 科技 企业来说，研发才是最核心的竞争力。公司未来的发展，以及股票未来的走势，都要看公司对研发的重视程度。 
    了解完公司的基本情况后，我们再来分析一下公司的股价能否持续上涨。 
    近期，有人留言说，做股票只要看有没有大资金介入就行，公司基本面的好坏无所谓。 
       散户炒股票看有没有大资金介入，那持有大资金的机构，在选择股票时又看什么呢？ 
    其实，大资金在买入股票之前，一定会详细分析公司的基本情况，甚至去公司做实际调研。 
    大资金买入股票，是看哪家企业的基本面好，而你买入股票是跟着大资金，你不觉得自己已经慢了半拍吗？ 
       所以，分析这只股票能否持续上涨，就得先分析出今年公司的业绩能否实现增长。如果公司今年的业绩能实现增长，股票就有上涨的可能性。 
    下面我们来分析一下，2021年这只半导体龙头股的业绩能否实现增长。 
       这家半导体龙头企业，近两年的业绩都实现了增长。2018年公司的净利润只有1.87亿元，到了2020年达到了3.78亿元。 
       通过分析公司近三年的业绩走势图，我们知道这家企业的业绩目前处在上升通道中。 
    而在今年一季度，公司的业绩实现了同比180%的增长。2020年一季度公司的业绩只有5,559万元，今年则达到了1.55亿元。 
       因为这家半导体企业一季度的表现，国内共有9家机构对公司2021年度的业绩作出预测。预测2021年净利润5.8 亿元，较去年同比增长55.21%。 
       虽然有这么多的机构对这家半导体企业持乐观的态度，但是翻译官还是要分析一下，这家业绩一季度业绩暴增的原因。 
    如果业绩增长的原因是持续的，那么在2021年公司的业绩将出现增长，公司的股价也会继续上涨。 
    如果业绩增长的原因是不可以持续的，那一切都只是昙花一现。 
       经过翻译官的分析，这家半导体龙头企业，一季度业绩增长的原因有三个。 
    公司业绩增长的第一个原因，是产品的净利率大幅地提升了。 
    2020年公司销售100元产品，只能赚到11.05元的净利润。现在同样销售100元的产品，却能赚到17.36元的净利润。 
       销售净利率的提高，增加了公司的收益，提高了业绩。 
    因为，净利率提高了57%，而同期的毛利率只提升了12%。所以，净利率提升的主要原因是半导体风口的作用，是可以持续的。 
       公司业绩增长的第二个原因，是产品的销售速度加快了。产品的销售速度，用存货周转天数来表示。 
    2020年一季度，公司销售一批存货需要89天，现在只需要70天，速度提升了27%。 
       产品销售速度的加快，说明产品变得畅销，增加了公司的利润。 
    因为，产品销售速度的加快，也是因为半导体风口的到来，所以是可以持续的。 
       公司业绩增长的第三个原因，是产品的销售回款速度加快了。销售回款速度就是账期，用应收账款周转天数来表示。 
    2020年一季度，公司销售一批产品后，需要113天才能收到钱，现在只需要82天，速度提升了27%。 
       销售回款速度的加快，提高了公司的资金使用效率，增强了盈利能力，增加了利润。 
    因为销售回款速度的提升，也是因为半导体风口的到来，使公司占据了主动的地位，所以是可以持续。 
       因为，公司业绩增长的三个原因都是可以持续的，翻译官判断这家企业在2021年的业绩将出现增长，股价的持续上涨将是大概率事件。 
    而这只半导体龙头企业，就是扬杰 科技 。 
       由于扬杰 科技 的股价涨势过猛，近期买入风险会很大。本文的目的是分享调研逻辑，并和大家进行交流。 
    如果，你要买入这只股票，最好等到回调的时候。因为，现在是半导体的风口，每次回调都是买入的机会。 
       扬杰 科技 ，国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。在半导体的风口下，公司今年一季度的业绩暴增180%。 
    因为，公司一季度业绩增长的原因是可以持续的，翻译官及国内的机构都预计今年公司的业绩将实现增长。 
    因为，业绩的增长是股价上涨的基础，再加上全球半导体风口的持续。扬杰 科技 公司的股价，在今年一定会有不错的表现。