化学镀镍配方

1. 化学镀镍配方

化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学镀镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或硫酸中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。扩展资料：化学镀镍的原理在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积【摘要】
化学镀镍配方【提问】
【回答】
【回答】
化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。

工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。

化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学镀镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。

工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或硫酸中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。



扩展资料：

化学镀镍的原理

在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积【回答】
配方药水名称【提问】
BNB-95光亮镍工艺出光速度快、整平性能好，对杂质容忍能力强，分散能力优越，在较低电流密度区也能获得光亮的镀层。且镀层具有良好的柔韧性。

一、溶液组成及工艺条件。

范围最佳：

硫酸镍210-260g/L240g/L。

氯化镍35-45g/L40g/L。

硼酸40-50g/L45g/L。

辅光剂BNB-95A8-12ml/L10ml/L。

光亮剂BNB-95B0.5-0.8ml/L0.7ml/L。

PH4.0-4.54.4。

温度50-60oC55oC。

DK2.0-6.0A/dm2。



二、溶液配制

1、洗净备用槽，加入2/3体积纯水。

2、加入所需量的硫酸镍和氯化镍，加热搅拌至完全溶解。

3、用热水多带带将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。

4、加入2ml/L双氧水，继续搅拌加热至60oC。

5、在搅拌条件下，用碳酸镍或氢氧化钠（10%溶液）调PH至4【回答】
【回答】
化学镍配方名称及比例【提问】

2. 化学镀镍配方是什么？工艺流程怎么做？

化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。

工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。

化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学镀镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。【摘要】
化学镀镍配方是什么？工艺流程怎么做？【提问】
化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。

工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。

化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学镀镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。【回答】
工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或硫酸中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理；空镀是先镀上一层打底镀层，以便金刚石更好地附着上；上砂镀是使金刚石初步粘附在工件表面，方法有撒砂法、落砂法、埋砂法，根据工件形状选择，电流大小根据砂粒大小和工件形状决定。【回答】

3. 化学镀镍方法？谢谢

置换镀
　　1．置换镀（离子交换或电荷交换沉积）： 一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。 使用最广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得最多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。所以其最大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。
接触镀
　　2．接触镀： 将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。 当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。 真
真正的化学镀
　　3．真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学 镀镍即为此种。 　　（二）化学镀镍的分类： 　　1．按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类。 　　2．按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。 　　3．按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。 　　4．按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。

4. 化学镀的镀镍

主盐：化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。还原剂：化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等，常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羧基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。如果络合剂含有一个以上的官能团，则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。在含有0.1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0.3mol的双配位体的络合剂。当镀液中无络合剂时，镀液使用几个周期后，由于亚磷酸根聚集，浓度增大，产生亚磷酸镍沉淀，镀液加热时呈现糊状，加络合剂后能够大幅度提高亚磷酸镍的沉淀点，即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍量，延长了镀液的使用寿命。不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响，因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快，而且要使镀液稳定性好，使用寿命长，镀层质量好。缓冲剂：由于在化学镀镍反应过程中，副产物氢离子的产生，导致镀液pH值会下降。试验表明，每消耗1mol的Ni2+ 同时生成3mol的H+，即就是在1L镀液中，若消耗0.02mol的硫酸镍就会生成0.06mol的H+。所以为了稳定镀速和保证镀层质量，镀液必须具备缓冲能力。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值，使镀液的pH值维持在正常范围内。一般能够用作PH值缓冲剂的为强碱弱酸盐，如醋酸钠、硼砂、焦磷酸钾等。稳定剂：化学镀镍液是一个热力学不稳定体系，常常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化核心时，镀液容易产生激烈的自催化反应，即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末，导致镀液寿命终止，造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，它们能优先吸附在微粒表面抑制催化反应从而稳定镀液，使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即负催化剂，稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此使用必须慎重。所有稳定剂都具有一定的催化毒性作用，并且会因过量使用而阻止沉积反应，同时也会影响镀层的韧性和颜色，导致镀层变脆而降低其防腐蚀性能。试验证明，稀土也可以作为稳定剂，而且复合稀土的稳定性比单一稀土要好。加速剂：在化学镀溶液中加入一些加速催化剂，能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物，导致分子中H和P原子之间键合变弱，使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。其他添加剂：在化学镀镍溶液中，有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出，降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。稀土元素在电镀液中可以改善镀液的深镀能力、分散能力和电流效率。研究表明，稀土元素在化学镀中同样对镀液的镀层性能有显著改善。少量的稀土元素能加快化学沉积速率，提高镀液稳定性，镀层耐磨性和搞腐蚀性能。化学镀镍磷合金镀层，硬度可高达HV1000，相当HRC69，具有很高的耐磨性和耐腐蚀性，镀层结合力好、厚度均匀。镀速快，可达20μm/小时。

5. 化学镀镍的工艺流程是怎样的？

一般钢铁件化学镀镍工艺流程及各处理方法如下：

    1、除油：

    使用除油剂的按除油剂的使用说明书使用；

    自配除油剂的按如下方法配制使用：

    氢氧化钠：30-50g/L

    磷酸三钠：50g/L

    碳酸钠：30-50g/L

    OP-10：1-3ml/L

    温度：80度以上，至油除尽为止。

    2、清洗：两道逆流清洗。

    3、去锈活化：50%工业盐酸室温活化。

    4、清洗：两道逆流清洗。

    5、化学镀：按化学镀工艺要求操作。

    6、清洗：两道逆流清洗。

    7、钝化：

    铬酸:30g-50g/L

    磷酸：0.5-1.0g/L

    氟硅酸钠：1-5g/L，

    硫酸钴：2-8g/L，温度为50－70度，钝化时间：10－20秒。处理后的钝化膜厚应在20-30mg/m2。

    8、清洗：两道逆流清洗。

    9、上脂封闭：1%油脂皂水溶液室温处理10-20秒。

    10、清洗：两道逆流清洗。

    11、压缩空气吹干

    12、视客户要求热处理、抛光、检验、包装。

6. 怎样正确的配镀镍药水？

化学镀镍药水产品由A、B、C三剂组成，A和B按比例1：2开缸，以A和C按比例1：1添加，作为中间补充剂。

开缸药剂的配制

1、用A剂与B剂加水配兑，配兑比例为A：B：水=1：2：7。

2、用纯净水把镀槽清洗干净。然后在槽内加入槽容积一半大小的纯净水。

3、先将B剂按比例加入到槽内搅拌均匀，在搅拌的同时缓缓加入A剂。

4、搅拌均匀后测试镀液PH值，用10%的氨水调节PH值到4.7±0.2。

5、加入去离子水到规定的体积.

6、加热镀液将镀液温度稳定在意86-92摄氏度.

7. 化学镀镍的前处理怎么样效果好？

用加温除油粉，出来的效果差，工件表面遇空气后，变色，基本上确定，清洗完后工件发生了电化学腐蚀。
不管是化学镀或者是电镀，工件的表面处理是非常关键的。表面处理不好，不可能取得好的镀层效果。
工件的前处理，一般先除油，除掉表面的油污。再用盐酸除锈，除去表面的氧化层。除油，除锈后，工件表面有大量的除油除锈剂，很快会导致工件电化学腐蚀，必须尽快用大量的去离子水，将镀件清洗干净，防止电化学氧化。

8. 电镀镍配方

电镀镍（亮镍）参考配方及配置方法：

一、溶液组成及工艺条件
	          范围    	      　  推荐值
硫酸镍           　260-300 g/L             　 280 g/L
氯化镍	         35-45 g/L               　　 40 g/L
硼  酸	       　 40-50 g/L　　　   　  45 g/L
开缸剂200Mu      　  8-10 ml/L	   　 9 ml/L
光亮剂200      　　　0.1-0.2 ml/L	　0.2 ml/L
湿润剂w　　   　　0.5-2 ml/L                    1ml/L
pH	            　 4.0-4.5	                   　4.2
温  度	      50-60℃	                 57℃
DK	                      2-6 A/dm2	
过  滤              	连续过滤	
  
 
 二、溶液配制
   1.洗净备用槽，加入2/3体积纯水。
    2.加入所需量的硫酸镍和氯化钠，加热搅拌至完全溶解。
    3.用热水单独将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。
    4.加入2ml/L双氧水，继续搅拌加热至70℃。
    5.在搅拌条件下，用氢氧化钠（10%溶液）调pH至4.5-5.0。
    6.加入2g/L粉末活性碳，搅拌2小时，静止8小时或过夜。
    7.将溶液过滤至镀槽中，加纯水至接近最终体积。
    8.将溶液加温至55℃，用瓦楞板作阴极以0.2～0.5A/dm2电流密度电解至瓦楞阴极凹处无暗灰色为止。 
   9.加入所需量的添加剂，搅匀。加纯水至最终体积，调pH至工艺范围，试镀。
   
 三、说明
    1.添加剂的作用与补充
    开缸剂200Mu：只在新配镀液或镀液转换时添加，其功效主要在于增加镀层的光泽度和整平度，它的正常浓度由200和201来补充。镀液大处理后也应适量补加开缸剂。
    辅光剂201：减少镀层内应力，增加柔韧性，提高镀液的分散能力和抗杂能力。
    光亮剂200：主光剂，控制镀层光亮度与整平度。
    建议补充量：         201        100-180ml/1000A•H
                        　　　　　 200        100-180ml/1000A•H
    2.润湿剂的选择
       本工艺可适当添加润湿剂W-1或W-3  0.5-1.0ml/L；
       采用阴极移动时可选用润湿剂W-2  0.5-1.0ml/L。
上述配方来自杭州东方表面技术有限公司的说明书， 开缸剂200Mu， 200 ， 201   为杭州东方 的亮镍光亮剂。了解杭州东方一些镀镍相关质量可登入：www.hz-df.cn.