为什么华为还在研发5G芯片？

1. 为什么华为还在研发5G芯片？

在这我给大家从几个观点来分析为什么还在坚持：
一、华为无法生产5G手机的原因
由于国外害怕华为的5G技术，由此对华为进行打压，以莫须有的理由对华为进行制裁，导致能生产5G芯片的厂商无法继续为华为生产以及提供5G芯片。华为无法继续制造5G手机的原因，就是缺乏5G芯片。

二、华为保留海思，继续坚持的原因
华为继续坚持，是因为华为对未来的芯片市场有明确的认识。在华为看来，未来的芯片制造产能会继续扩大，到时候芯片制造企业之间会产生激烈的竞争。可以说，在未来芯片产能扩大到一定程度的时候，芯片制造工厂之间会发生订单争夺战，到时候就是华为重新获得5G芯片的机会。虽然到时候国外的禁令可能会继续存在，但是芯片制造厂一旦到了没有订单就会破产的地步，那么谁还会在乎国外禁止。大家可以想一想，当接不到订单必然死，接到订单还有生存机会的时候，谁都会去接单，大不了到时候放弃使用美元结算系统，让国外无法直接冻结与扣押资产就可以了。

三、未来芯片发展趋势
随着电子信息化的发展，未来社会对芯片的需求量是增加的，并且会不断的增加，可以说芯片工业是一个非常有前途的工业门类。也因为芯片工业未来可期，所以世界各国与各大资本都纷纷投注芯片制造工业，国外机构与欧洲机构都加大了对芯片工业的扶持力度，而我国这边在机构与民间的积极推动下，芯片产能也在大幅度的增加。因此未来世界芯片产能会出现一个爆炸式的扩展，到时候芯片产能肯定会存在过剩，而产能过剩必然会出现争夺订单的竞争。
也许有人会认为，国外没有先进的光刻机，再多的芯片产能也无法生产5G芯片，这个问题不需要担心，因为阿斯麦每年都会生产光刻机，多生产几年市场上的高端光刻机就会多起来，到时候很多人都可以买到能够制造5G芯片光刻机的。也许有人还会疑问，人家不买给你。但是阿斯麦买谁不是一样要卖，只要他卖市场上能制造5 G芯片的光刻机就多起来，那时候5G芯片产能就会过剩，各大厂商同样需要订单维持生产。

所以大家就放心吧，除非阿斯麦停产不做生意，不然这种情况一定会发生。

2. 华为造个5G手机芯片，为什么这么难？

你问得好。可是不懂啊？
  
 华为是专门研制当今最先进最高端的科学技术和硬软两件，遇到的困难决对是很多的，但被克服功关了的困难。也同步的多，发明研制的5G6g已是全进最先进的一流高 科技 。任何一门高 科技 技术的运用都离不了芯片的架构，在制造芯片还得要有相应的需要具器，最简单的搞农业挖土至少都要有一把锄头才行，不可凭着用手指去抠狍。
  
 芯片的研究和设计，作为华为来说是满有把握是无问题的，就是芯片的制作加工受到加工工具的缺有困难，在未受到美国干扰打压的情形下，是有计划步骤进行购买的，没想到被美国拉帮结派地跟着限制和打压，暂时性他受到卡拿。虽然与造原子弹核武器没那么复杂，但由於对自己制造的设备起步较晚才受此影响的，这也是不足为奇的事，斩时性的困难将被得到缓解和排出的。
  
 凡是创制什么事业都会有着一阵阵子的“痛”，没有哪家企事业立马遇刊困局就能即时地排开解除的，都得通过久短不一的阶段和时间则可解围的。造芯片说来只是华为的一个短“痛”，在他们和国内全心为民为国之各同行业负责人员职工迎难而上，不懈的刻苦努力下，现在已经逐渐慢慢地摆脱了困境，铁的事实胜利美景已出现在广大人民群众的眼前。
  
 在我国内现在中端产品已经彻底自力更生完全解决问题了，也正进行制造高端产品技术的加强稳定和恐固，要相信悪要不了在一两三年内将有突飞猛进的成果，以弯道超车之模式站居世界同业的前列。
  
 做出一款芯片，虽没有制造一颗原子弹那么难，而对于一家民营企品来讲，确实不是一件容易的事。
  
 我国之所以能打破垄断，在极端保密的情况下，举全国之力，历经数年才研制出属干我们自已的原子弹、氢弹及人造卫星，这是我国的骄傲，尤其是氢弹的制造技术是世界第一的，因为没有任何一个国家能“长久”的保存氢弹，只有中国可以。
  
 说回到芯片，现在的芯片制作技术，大都掌握在美国人手里，美国为了打压中国的高 科技 发展，不惜发布世界限制令，即：凡是利用美国技术的所有制造芯片的企业都不许给中国制造芯片否则，也将遭受制裁！就连EUV光刻机的制造厂家也不允许出口中国。
  
 在这种极端的情况下，中国并未被吓倒，华为也并没有认怂，而是举全国之力，打破美国的封锁，用中国自己的技术，研制属以自已核心技术而制造的高端芯片，华为也由一个原来只是提供芯片设计，制造则是由芯片代工企业来完成，的模式将会被彻底打破。转而向研发、制造、销售一条龙的模式发展。从而彻底打破美国的垄断，让美国彻底失去了一切打压我国高 科技 企业的一切手段。把我国的高 科技 产品的核心技术掌握在自已手里。那种造不如买，买不如租，和不如赁的“拿来主义”将彻底被消灭。
  
 华为通过这次美国的制裁坚定了自我发展才是唯一正确的道路，这条路虽然走起来很难，但每迈出的一步却是很塌实的。
  
 最后，愿华为在推广自已5G的道路上越走越宽广，祝华为的鸿蒙0S的生态能取得成功。盼，华为的6G技术早日出炉，带领全世界早日迈进第四次工业革命的新时代！
  
 是华为一个公司难吗？是中国难，华为自己可以设计出先进的芯片，只是没有人给代工生产，中国没有生产高端芯片的光刻机。不是华为一个人的事情，是全中国人民的事
  
 有芯片，只是被美国打压，不能生产而已，苹果也不能生产，都是让别人代工
  
 美国自己也做不出芯片呢，芯片制造成功并不是一国的技术，而是多国的技术，只是美国掌握其中核心技术，再加上军事和经济的胁迫，让大部分国家乖乖就范。
  
 因为没有一家光刻机是自己的，所以比较头疼了。
  
  科技 产品的发展越到后来，其 科技 含量肯定越高，难度也会越大，所以问题中所述情况很正常！
  
 你知道没有男人时让一个女人生个孩子的难度吗？华为造5G的难度比这还难！
  
 世界都是难题了，你还想咋滴

3. 5G手机芯片怎么选择？

4. 为什么华为有5G芯片，却做不出5G手机？

 关于华为P50主推4G手机这件事，很多人都表示不能理解。“当年号称5G专利世界第一，为什么自己连5G手机都不发布？”“华为P50 Pro用了麒麟9000，为什么不主推5G手机？”……
   嘲讽也好，关心也罢，都导向了一个问题：为什么华为在拥有5G芯片的条件下，依然不能主推5G手机？
      说起这其中的原因，自然不能忽略来自美国的四轮制裁，结果就是，比麒麟芯片更早陷入窘境的，是华为的5G射频元件。
   手机射频元件主要包括基带芯片、收发器、射频前端、天线等几个部分，智能手机想要实现通信功能，缺一不可。
      其中， 基带芯片 主要用于信号处理，一般情况下集成在处理器上面。华为的5G基带芯片在领域内水平很高，拥有全球领先的巴龙系列，出厂时直接集成在麒麟9000上，并不是导致目前困境的主要原因。
      而 射频前端 （RFEE）是移动通信系统的核心组件，主要由功率放大器（PA）、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)、低噪放大器(LNA)构成， 是国内目前最薄弱的环节， 也是华为当下不能主推5G手机的主要因素。
   放眼全球市场，射频前端领域主要被美日垄断，占据了95%以上的市场份额，主要企业包括博通Broadcom、科沃Qorvo、思佳讯Skyworks、高通Qualcomm、村田Murata、太阳诱电、TDK等。
      此时，可能大家也会想到国产替代的层面上来。其实，早在美国第一轮制裁开始的时候，华为就已经实现了手机4G射频前端的去美国化，PA、LNA、射频开关均已实现了自产。但是， 滤波器 却成为了一条难以跨越的鸿沟，涉及材料、设计、工艺等多方面因素。制裁来得太快，海思没能也来不及攻克滤波器领域。
       滤波器 在手机中主要分为 表面滤波器(SAW) 与 体声波滤波器(BAW) ，SAW主要由日本厂商占领市场，全球市场份额前五为：村田(47%)、TDK(21%)、太阳诱电(14%)、Skyworks(9%) 、Qorvo(4%)。目前 国内的厂商 诸如卓胜微、唯捷创芯、三安光电等均能供货SAW，  都是本土射频前端发展的希望产业。  
   但是，相较于SAW，BAW要更适合2GHz以上的高频段，而5G新增的频段包括Sub6G、毫米波等超高频频段，也就是说， BAW将成为5G滤波器的主流 。而BAW主要由美国厂商占领市场，市场份额前三为：博通(87%)、Qorvo(8%)、太阳诱电(3%)。在这一层面上，国内虽然已经有很多企业投入研发之中，但要走到实现量产并持续供货这一步，还需要一定的时间。
    总的来讲，当下在5G射频前端领域，无法实现完全的本土替代。 这也是为什么余承东说：“我们尽管有非常优秀的5G芯片，但是我们的5G芯片只能当4G芯片用”的原因了。
      所以针对那些“说好的5G通信技术世界领先，为什么连5G射频元件都没有？”的相关言论，只能说不仅华为不能，全球的手机厂商都目前都还没有这个能力。 如果 科技 开始有国界，将会有更多厂商投身其中。 
      其实，射频前端集成化、模组化是未来的发展趋势，在目前的市场中，寡头主要走IDM模式，集材料、设计、制造、封测于一体，形成了高壁垒的产业格局。那么，华为会踏上这样的一条路吗？我们不得而知。
   华为本来做手机，后来开始做芯片和系统，在射频领域也开始研发产品，巧妇本不必为无米之炊，现在却要开始开启种田业务，任重道远。好在国内企业在 科技 本土化上都在前进，星光不问赶路人，在合作的基础上求变，想必是最好的选择。

5. 5G手机集成芯片好不好？

当然是集成5G手机芯片更好了。5G集成芯片是5G手机芯片发展的最终形态，而5G外挂基带芯片只是5G手机芯片发展过程中的妥协产物。并且这种外挂基带的解决方案，迄今为止5G性能不稳定、功耗大的弊端还没有解决。这个问题的答案，在前不久微博@太平洋电脑网，对荣耀V30 pro和小米10 pro 进行的5G网速实测对比中就已经十分明了。实测中搭载高通865处理器的小米10 pro 5G网络频频翻车，远远不及搭载集成芯片的荣耀V30 pro。

6. 华为手机5G有哪些？

HUAWEI Mate 30 Pro 5G、 nova 6 (5G) 、 HUAWEI Mate 30 5G 、

HUAWEI Mate 30 RS 保时捷设计 、 荣耀V30 PRO 、 荣耀V30 、

HUAWEI Mate 20 X (5G) 、 HUAWEI Mate X。您可以登陆华为商城官网查看手机更多信息。

7. 5G芯片是高通还是华为

是华为。
华为此次发布的5G芯片——Balong5G01，是该公司旗下首款支持3GPP标准的5G网络产品。同时，华为还发布了基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5G CPE。据介绍，该产品分为低频（Sub6GHz）CPE和高频（mmWave）CPE两种，其中5G低频CPE不到1秒即可下载一集网络剧，可以支持未来基于5G网络的各类VR高清在线视频、VR网络游戏等高清视频和娱乐应用，同时兼容4G和5G网络。华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，被业内认为是5G产品的突破性进展之一，同时也标志着5G时代在产业层面的渐进开启。

8. 解析为什么华为不能用5G芯片

5G需要的部件主要为：基带芯片和射频芯片。
  
 基带芯片，用于信号处理
  
 射频芯片，用于接收信号和发送信号
  
 射频芯片上的技术是中国最薄弱的技术难点之一，目前整个射频芯片领域，超过95%市场份额被美国和日本企业占据。这些企业基本上都有二十年以上的技术积累，护城河十分深厚。
  
 而射频芯片中最主要部分是滤波器，他的价值占了射频芯片的一半，而滤波器又主要分为SAW和BAW两种，SAW相对传统，主要是日本占领主要市场。其中BAW滤波器相对先进，主要用于5G通信，美国的博通占据了接近90%的市场份额，加上美国的科沃的8%，近乎完全垄断全球市场。
  
 再将不同的射频芯片集成到一个模块里，也就是集成射频前端，也是一项高端技术。
  
 2019年第一次被制裁的时候美国射频芯片公司停止向华为供货，华为开始用日本的射频芯片。也是从那个时候开始华为开始研发射频芯片，基本上解决了其他问题，但最核心的滤波器还没解决。
  
 2021年3月制裁过后，全球没有一家公司给华为提供射频芯片，外面买不到，国内造不出。
  
 这也不怪国内射频芯片公司不给力，好多人不懂 科技 领域的艰辛，只要你一天技术达不到世界级，你就一天赚不到钱。
  
 因为高端的技术公司会把之前相对中端，低端的产品低价售出，因为他们都有了成熟的产业链。而新的公司因为刚刚研发出来，产业链不成熟，不能大规模生产，而且短时间内不能回本，而且没人愿意用你的。
  
 而且想以一个国家的力量对抗全世界无疑太困难，毕竟我们国家才吃饱饭没几十年。
  
 只能说：未来可期。